推薦金太陽子公司：已完成半導體級拋光液的性能驗證并具備量產(chǎn)能力

中國粉體網(wǎng)訊 5月24日，東莞金太陽研磨股份有限公司（簡稱“金太陽”）在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領航電子主要業(yè)務為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。目前其已完成I[更多]