推薦博遷新材：MLCC用鎳粉領跑者

中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球MLCC市場規(guī)模約157.5億美元，到2023年預計將達181.9億美元。MLCC的蓬勃發(fā)展帶動了上游電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)需求的增長。圖片來源：Pixab[更多]