推薦制備高導熱氮化硅陶瓷基板的“攔路虎”——晶格氧

中國粉體網(wǎng)訊 隨著現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展，電子設備向小型化、薄型化、集成化、大功率化、高頻化方向發(fā)展迅猛，半導體功率模塊高度集成，發(fā)熱量巨增，對設備散熱能力提出明確要求，散熱性能也成為評價產品壽命和可靠性的關鍵指標。作為負載半導體元件[更多]