推薦復(fù)合磨粒在先進(jìn)封裝CMP中的應(yīng)用研究

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，由于特征尺寸的減小和高密度器件的實(shí)現(xiàn)，集成電路材料層之間的平坦度變得越來(lái)越關(guān)鍵，對(duì)半導(dǎo)體制程中的超精密表面處理效率和表面質(zhì)量的要求也越來(lái)越高�；瘜W(xué)機(jī)械拋光(CMP)是目前實(shí)現(xiàn)全局平坦化的[更多]