推薦東微半導(dǎo)：即將登陸科創(chuàng)板，瞄準(zhǔn)新一代IGBT技術(shù)和第三代半導(dǎo)體SiC器件

中國粉體網(wǎng)訊 蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司日前發(fā)布了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公告，其股票簡稱為東微半導(dǎo)，股票代碼為688261，這也意味著，東微半導(dǎo)即將在上交所科創(chuàng)板上市。公開資料顯示，東微半導(dǎo)是一家以高性能功率[更多]