中國粉體網(wǎng)訊 近日,聯(lián)茂電子股份有限公司公開一項名為“改質(zhì)中空微球的制造方法”的發(fā)明專利,針對高頻傳輸對介電基材低介電常數(shù)、低介電損耗的需求,推出創(chuàng)新解決方案,有望解決現(xiàn)有中空微球在相容性與電氣性能上的技術(shù)瓶頸。突破傳統(tǒng)填料[更多]
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