推薦獲國家大基金加持 碳化硅晶片供應(yīng)商天科合達闖關(guān)科創(chuàng)板

中國粉體網(wǎng)訊 7月14日，上交所正式受理了北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“天科合達”)科創(chuàng)板上市申請。據(jù)招股書顯示，天科合達是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。天科合達表示，隨著碳化硅器件及其下游市場呈現(xiàn)[更多]