推薦利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資，繼續(xù)擴大新能源汽車用SiC模塊量產(chǎn)產(chǎn)能

中國粉體網(wǎng)訊 近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴大研發(fā)團隊，以及現(xiàn)金流儲備[更多]