推薦一臺(tái)薄膜沉積設(shè)備， 需要哪些陶瓷部件？

中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備（晶圓制造）和后道設(shè)備（封裝與測(cè)試）兩大類。前道設(shè)備投資量占總設(shè)備的80%以上，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)分別占前道設(shè)備價(jià)值量的22%、22%和17%，是半導(dǎo)體前道生產(chǎn)工藝中的三大核[更多]