推薦半導(dǎo)體材料多尺度仿真及性能優(yōu)化

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著材料基因工程的推進(jìn)，以高性能材料計(jì)算軟件與平臺(tái)、AI 技術(shù)為驅(qū)動(dòng)的科學(xué)研究大幅優(yōu)化了新材料及器件開(kāi)發(fā)的流程與成本。半導(dǎo)體器件一直是IT革命的主要推動(dòng)力，隨著半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵尺寸向10nm以下的方向發(fā)展，了解[更多]