推薦日本機(jī)構(gòu)：SiC裸晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2025年起8英寸晶圓將真正起飛

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，日本市場(chǎng)研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報(bào)告《功率器件晶圓市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)的研究結(jié)果。報(bào)告稱，2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比上年增長(zhǎng)23.4%，達(dá)到2813億日元。雖然[更多]