推薦利之達(dá)科技完成億元B輪融資，專注陶瓷基板領(lǐng)域

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資。據(jù)了解，本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。利之達(dá)科技成立于2011年，位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板[更多]