中國粉體網(wǎng)訊陶瓷零部件在半導體制程中廣泛應用半導體設(shè)備的升級迭代,很大程度上有賴于精密零部件的關(guān)鍵技術(shù)突破。先進陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點,可用作多種半導體設(shè)備的零部件,在半導體設(shè)備零部[更多]
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