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3D-Lami 全自動(dòng)曲面貼合生產(chǎn)線品牌
中電科風(fēng)華產(chǎn)地
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產(chǎn)品描述：本設(shè)備為手機(jī)曲面玻璃貼合設(shè)備，設(shè)備主要工藝：C/F+Panel貼合，（C/F+Panel） +OCA貼合， Sub-Lami+CG的真空貼合，貼合完成后下料，設(shè)備貼合釆用滾輪、sheet及先進(jìn)的真空Pad貼合技術(shù)。
產(chǎn)品參數(shù)：設(shè)備型號(hào)：HPT-10
貼付精度：
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
貼合產(chǎn)品尺寸：1'?10'
貼合方式：滾輪+sheet+真空Pad貼合
設(shè)備節(jié)拍：TT≤ 4.5s/pcs
設(shè)備良率：>99% （因來料不良導(dǎo)致除外）
上料方式：Tray 盤上料
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