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1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。
2、機臺可實現(xiàn)多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工藝腔體經(jīng)過優(yōu)化設計，高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個穩(wěn)定強度的downflow，嚴格控制wafer表面工藝區(qū)域的動態(tài)環(huán)境。
4、可以實現(xiàn)藥液(酸/堿/有機)的排廢分離，無藥液的交叉污染。
5、可適用襯底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工藝。
6、支持 GEM/SECS 協(xié)議，支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機。
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