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快速3D樣貌測量法

MEMS分析，**頻率可達(dá)25Mh

DHM測量表面三維樣貌，單一響應(yīng)，無需掃描機(jī)制。****的快速采集，相機(jī)速度達(dá)1000fps允許：

可變形樣品的3D動(dòng)態(tài)研究

常規(guī)檢查與高生產(chǎn)率

短余輝熒光屏及大型表面的分析

捕捉生產(chǎn)線的三維地貌

同步DHM 可選頻閃單元，測量MEMS裝置的激勵(lì)信號(hào)。這一獨(dú)特?cái)?shù)據(jù)分析提供：

三維地貌的時(shí)序

共振頻率和響應(yīng)

振動(dòng)振幅平面外分辨率可達(dá)5pm，平面內(nèi)可達(dá)1nm

表征復(fù)雜運(yùn)動(dòng)和樣品

測量可控制環(huán)境條件

透明模式的地貌測量

DHM獨(dú)特的光學(xué)配置允許用戶測量**光學(xué)質(zhì)量指標(biāo)：

通過玻璃和浸沒液體

內(nèi)部環(huán)境和真空室，控制溫度，濕度，壓強(qiáng)，氣體成分。

可選DHM反射式測量法分析軟件允許以下測量：

透明結(jié)構(gòu)的地形

厚度和折射率，多層結(jié)構(gòu)的厚度值

從10nm到幾十微米

柔軟材料和液體的地形

系統(tǒng)

DHM型號(hào)

R1000

R2100

R2200

光源數(shù)量

1

2

3

操作波長（±0.1nm）

666nm

794nm

666 nm， 794 nm， 680 nm

激光波長穩(wěn)定性

0.01 nm / °C at 666

樣品臺(tái)

手動(dòng)或自動(dòng)XYZ平臺(tái)，行程300 mm x 300 mm x 38 mm

物鏡

放大倍數(shù)1.25x到100 x，標(biāo)準(zhǔn)，高數(shù)值孔徑，長工作距離，水/油浸物鏡

物鏡轉(zhuǎn)輪

六孔轉(zhuǎn)盤

計(jì)算機(jī)

DELL工作站，**多核Intel處理器，高性能圖像卡，配置*小21英寸顯示屏及鼠標(biāo)，

軟件

基于C++和.NET的Koala軟件，額外可選軟件模塊可用于先進(jìn)分析

數(shù)據(jù)兼容性

測量數(shù)據(jù)記錄在二進(jìn)制表格，可導(dǎo)出.txt格式，記錄和重建圖像可導(dǎo)出.tif格式或.txt數(shù)組

性能參數(shù)

測量模式

666nm單波長

合成短波長4.2um

合成長波長24um

DHM型號(hào)

R1000，R2100，R2200

R2100，R2200

R2200

精度[nm]

0.15

0.15 / 3.0 *

20

垂直分辨率[nm]

0.30

0.30 / 6.0 *

40

重復(fù)性[nm]

0.01

0.01 / 0.1 *

0.5

垂直測量范圍

up to 200 μm

up to 200 μm

up to 200 μm

銳利邊緣**臺(tái)階高度

up to 333 nm

up to 2.1 μm

up to 12 μm

表面類型

光滑表面

復(fù)雜，非連續(xù)表面

復(fù)雜非連續(xù)表面

垂直校準(zhǔn)

取決于干涉濾光片，±0.1 nm

響應(yīng)時(shí)間

標(biāo)準(zhǔn)500us，10us(可選)

響應(yīng)速度

標(biāo)準(zhǔn)30幀（1024*1024像素），可選達(dá)1000幀

重建速率

高達(dá)25幀1024*1024像素全息圖（依賴于數(shù)據(jù)分析）（可選60幀）

水平分辨率

取決于物鏡，低至300nm

視野

取決于物鏡，從66um x66um到5um x5um范圍

工作距離

取決于物鏡，從0.3到18 mm

數(shù)字對(duì)焦

取決于物鏡，高達(dá)50 x景深

*小樣品反射率

低于1%

樣品照明

低至1 μW/cm2

頻閃裝置

兼容單一，合成短波長