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用途：
主要用在電路板行業(yè)，對雙面覆銅箔進行盲孔加工以及HDI板開銅窗加工。
特征:
1、激光功率適時閉環(huán)控制，保證盲孔質(zhì)量穩(wěn)定性和一致性；
2、采用先進的飛行鉆孔技術(shù)，大大提高加工品質(zhì)和效率；
3、軟件權(quán)限分三級管理，維護與管理更簡易安全；
4、強大的日志功能，可適時的記錄機臺的工作過程
5、可與卷對卷或片對片進行自動上下料
技術(shù)參數(shù)：
型號 | JG23M | |
應(yīng)用范圍 | 電路板的盲孔加工 | |
綜合加工精度 （正業(yè)條件 ） | ±20μm | |
激光功率 | 11W@40kHz | |
激光波長 | 355nm | |
脈沖寬度 | 90+/-30ns@40KHz | |
頻率范圍 | 40-90KHz | |
能量控制 | 能量監(jiān)視 | |
對象 | ①大加工幅面 | 520mmX620mm |
②臺面數(shù)量 | 單光束、單平臺 | |
尺寸(L×W×H) | 1600mmx1650mmx1940mm | |
重量 | 2300kg | |
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