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該設(shè)備在非導(dǎo)電和微導(dǎo)電試樣表面制造等離子體形成金屬薄膜，是電子顯微鏡（SEM）分析時(shí)必須進(jìn)行的預(yù)處理設(shè)備。

主要特點(diǎn)

1.7英寸觸摸屏，操作更簡(jiǎn)單

2.抽真空→ 自動(dòng)噴金 → 卸真空 觸摸一步完成

3.*多可以儲(chǔ)存10個(gè)常用使用條件

4.可以同時(shí)裝載Φ14㎜ 大小的樣品托

5.電壓值為1 to 10mA，防止噴金過程中樣品損傷

6.外觀設(shè)計(jì)小巧簡(jiǎn)約，只需一點(diǎn)點(diǎn)放置空間

Vacuum Degree 2.0 x 10-2torr

Ion Current 1 to 10mA (1mA/step)

Target Material Au or Pt

Chamber Size Φ140mm(D) x 100mm(H)

Sample Stage Φ50mm(D) x 30mm(H)

Target Size Φ50mm(D) x 0.1(T)

Sputter Time 1 to 600sec (1sec/step)

Vacuum Pump 100L/min， Rotary Pump (Recommended)

Dimension 380(W)x 240(L) x 250(H)mm， 10kg

如需進(jìn)一步了解，請(qǐng)電郵topmat@top**********， 謝謝