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全自動(dòng)切片機(jī)
全自動(dòng)料帶切片機(jī)，應(yīng)用于將流延分切后的成卷料帶，進(jìn)行定長(zhǎng)度批量切割的全自動(dòng)設(shè)備。速度可調(diào)、可設(shè)定切割片數(shù)、長(zhǎng)度，切邊整齊。有效保證生產(chǎn)過(guò)程高效、高質(zhì)量的同時(shí)，節(jié)省勞動(dòng)力。應(yīng)用于流延料帶的全自動(dòng)切割。
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成
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