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產(chǎn)品描述：
B10包埋聚合器主要用于電鏡樣品樹脂包埋的聚合工作。儀器外形美觀、小巧，耗電低，使用簡單方便。控制精度高，操作便捷。
本系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)溫度加熱與保溫控制功能，共五個(gè)工作模式。模式一和五有3個(gè)溫度點(diǎn)，模式二、三、四分別只有一個(gè)溫度點(diǎn)，所有模式中的溫度以及保溫時(shí)間均可以在一定范圍內(nèi)任意設(shè)置（溫度范圍0--120度，時(shí)間范圍0--48小時(shí)，模式五可以進(jìn)行分鐘任意設(shè)置，即0小時(shí)0分鐘到48小時(shí)59分鐘內(nèi)任意設(shè)置）。
加熱時(shí)由于熱量傳導(dǎo)的延遲需要一定反應(yīng)時(shí)間，加熱結(jié)束后溫度會(huì)比目標(biāo)溫度高出約3度，但進(jìn)入穩(wěn)定保溫狀態(tài)后溫度誤差在±2度以內(nèi)。
技術(shù)參數(shù)：
工作電壓：AC220V
**工作電流：1 A
加熱片功率：210W（115Ω×2串聯(lián)）
控制板工作功率約為：0.5W（不包括電源模塊和繼電器的損耗）
暫無數(shù)據(jù)！
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