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LOAD LOCK Chamber (option) LOAD LOCK預(yù)真空進(jìn)樣室（可選） Chamber with front open door 前開門蒸發(fā)腔體 Cryopump and dry pump 冷凝泵和干泵 Multiple thermal evaporation sources or OLED sources 多個熱阻蒸發(fā)源或OLED低溫蒸發(fā)源 Max. 6” substrate 6”基片 Substrate rotation 基片旋轉(zhuǎn) Substrate bias (option) 基片偏壓（可選） Ion source for substrate cleaning (option) 離子源清洗基片（可選） Substrate heating to 1000C (option) 基片加熱1000度(可選) Crystal rate monitor and film thickness control 晶振沉積速率及膜厚控制 Manual or automatic system control 系統(tǒng)手動或自動控制 For deposition of metal， semiconductor and insulation materials 可沉積金屬、半導(dǎo)體和絕緣材料 For deposition of multi-layer or alloy film |
可沉積多層膜及合金薄膜
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