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特點：

***限度的提高生產(chǎn)良率。（焦點深度可達±50um）

*光刻板和Wafer非接觸，光罩板可以反復(fù)利用無需對光罩板進行清洗和更換。

***可對應(yīng)到8英寸芯片的生產(chǎn)，1:1一次性曝光。

*設(shè)備利用率可達97%以上

*真正意義上的全自動，光罩板無需人工裝載。

*產(chǎn)品生產(chǎn)切換簡易。

*焦點深度可達±50um（可有效對芯片應(yīng)翹曲嚴重和厚膠工藝）

應(yīng)用：

*LED及半導(dǎo)體MEMS芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。