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德國Sentech 經(jīng)濟(jì)型反應(yīng)離子刻蝕機(jī)(可升級)Etchlab200

經(jīng)濟(jì)型等離子刻蝕設(shè)備EtchLab 200 具備低成本效益高的特點，并且支持揭蓋直接放置樣片。EtchLab 200 允許通過載片器，實現(xiàn)多片工藝樣品的快速裝載，也可以直接快速地把樣品裝載在電極上。RIE等離子體刻蝕設(shè)備具備占地面積小，模塊化和靈活性等設(shè)計特點。

商品描述：

低成本效益高

RIE等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設(shè)計與直接置片。

升級擴(kuò)展性

根據(jù)其模塊化設(shè)計，等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200可升級為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。

SENTECH控制軟件

該等離子刻蝕機(jī)配備了用戶友好的強(qiáng)大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機(jī)代表了直接置片等離子刻蝕機(jī)家族，它結(jié)合了RIE的平行板電極設(shè)計和直接置片的成本效益設(shè)計的優(yōu)點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設(shè)計特點。位于頂部電極和反應(yīng)腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測。

Etchlab 200等離子蝕刻機(jī)可以配置成用于刻蝕直接加載的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半導(dǎo)體，介質(zhì)和金屬。

Etchlab 200通過先進(jìn)的SENTECH控制軟件操作，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場總線技術(shù)和用戶友好的通用用戶界面。

Etchlab 200

• RIE等離子蝕刻機(jī)

• 開蓋設(shè)計

• 適用于200mm的晶片

• 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口

• 選配橢偏儀接口

帶真空室的 Etchlab 200

• 帶預(yù)真空室的RIE刻蝕機(jī)

• 適用于4英寸到8英寸的晶片

• 小片或碎片的載片器

• 氯基刻蝕氣體

• 更大的真空泵組

Etchlab 200-300

• RIE等離子蝕刻機(jī)

• 開蓋設(shè)計

• 適用于300mm的晶片

• 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口