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主要特點(diǎn)：
儀器特點(diǎn)兼顧研究型儀器的靈活性，又滿足工業(yè)型儀器要求的自動(dòng)分析、處理大尺寸樣品的能力和操作簡單方便等特點(diǎn)。可應(yīng)用科學(xué)于研究和應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的質(zhì)量控制、失效分析和材料制造等方面。
高靈敏度小面積XPS能譜分析
高性能深度剖析－可進(jìn)行表面與界面、三維成分深度分布分析
采用VG**的快速平行角分辨XPS技術(shù)， 無需傾斜樣品臺(tái)就可在樣品上原位同時(shí)快速獲得多個(gè)角度（*多96個(gè)角度）的角分辨XPS的信息， 利用該項(xiàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對超薄薄膜（ < 10 nm 厚）的厚度均勻性及元素和化學(xué)態(tài)的快速分析。對大尺寸半導(dǎo)體芯片和微電子器件等領(lǐng)域的研究非常方便和有效。
先進(jìn)的微聚焦單色化X-射線源，X-射線束斑可在15μm至400μm范圍調(diào)節(jié)
分析微區(qū)可小于15μm。
標(biāo)準(zhǔn)主機(jī)包含小面積XPS分析（15μm至400μm范圍）， 深度剖析、XPS Mapping 等項(xiàng)功能。
獨(dú)特的樣品定位系統(tǒng)，可直觀準(zhǔn)確地確定分析區(qū)，特別方便進(jìn)行微區(qū)XPS分析
新型高效中和槍，可自動(dòng)中和電子或離子，使得絕緣樣品分析簡單方便
先進(jìn)的離子槍- 可快速刻蝕，具有良好的低能量性能。
全自動(dòng)五軸樣品臺(tái)，可計(jì)算機(jī)控制進(jìn)行多點(diǎn)、多樣品的自動(dòng)樣品分析
儀器操作非常簡單方便，易于使用，快速分析
靈活的樣品操縱能力-可一次送入多個(gè)樣品，或大尺寸樣品（70 x 70 x 25 mm， or 100 mm wafer）
具備多種表面分析功能的能力， 系統(tǒng)可裝配選件如雙陽極X-射線源（用于大面積XPS分析）、場發(fā)射AUGER電子槍（AES/SAM）和 UV源（UPS），樣品加熱/冷卻等制樣裝
THERMO VG先進(jìn)的專業(yè)表面分析軟件AVANTAGE，WINDOWS NT操作平臺(tái)。工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)，分析功能強(qiáng)大，操作使用直觀方便，與其它商業(yè)應(yīng)用軟件兼容性好。
暫無數(shù)據(jù)！
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