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拋光墊的劣化與修整

拋光墊的修整。

尋找“中國好粉材”之包頭天驕清美稀土拋光粉

稀土拋光粉廢料的回收利用。

半導體行業(yè)，離不開這3種磨料！

在制備拋光液的過程中，應該減少和消除團聚。

一種基于芬頓反應的堿性氮化鎵拋光液及其制備方法。

一種用于金屬合金的化學機械拋光組合物及其拋光方法。

博來納潤鉭酸鋰襯底CMP拋光液再升級。

一種具有均勻直立泡孔的化學機械拋光墊、制備方法及其應用。

一種全口徑貼片式磁流變光學拋光設備

用于最終拋光工藝的處理方法及拋光晶圓。

一種碳化硅晶圓拋光用的球形納米氧化鋁拋光液。

半導體研磨拋光新進展！

CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關鍵材料，在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力，同時實現(xiàn)拋光液的快速均勻分散。拋光墊產品橫跨高分子化學、高分子物理、有機合成、摩擦學、精密加工等多學科領域，技術復雜度極高。鼎龍具備拋光墊產品全制程、全流程的研發(fā)生產能力，是全球第一家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司

產品分類：吉致電子·拋光墊產品名稱：無紡布拋光墊/碳化硅SIC拋光墊/suba800替代產品特點：吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比（177----06-----

上海研倍新材料專業(yè)生產納米粉末二氧化硅拋光液SiO2納米材料1、產品信息貨號純度規(guī)格形貌備注RDB-FSY-SiO299.95%50-100nm球形30-40%2、產品規(guī)格1、樣品測試包裝客戶指定（＜1kg/袋裝）2、樣品產品包裝（1kg/袋裝）3、常規(guī)產品包裝（1kg/2kg/5kg/10kg）備

無錫吉致電子科技有限公司25年研發(fā)生產——TSVCMPCUSlurry/TSV銅化學機械拋光液/半導體cmp拋光液slurry/TSVCuSlurry/銅拋光液/TSV硅通孔拋光液/TSVCU拋光漿料TSV硅通孔的作用:提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的

納米氧化鋯拋光粉基本信息：CAS#：1314-23-4性質：納米二氧化鋯拋光粉為高純白色粉末，是不銹鋼，玻璃、水鉆、水晶、金屬、各種石材系列精拋納米材料。性能：1、晶相穩(wěn)定、硬度高、顆粒小且分布均勻；2、磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好；3、研磨效率高，拋光效果好，切削力強、出光快、能拋出均勻而

1.采用混合稀土作為原料，經氟化焙燒制成的棕紅色拋光粉，通用性強，可用于多種光學元件，晶體，高 精度要求的平板玻璃等拋光。 2.平均粒度1.0-1.4微米，**顆粒小于6um，可滿足多種產品的精度要求。 3.拋光速度快，顆粒耐磨性好；懸浮性好，且易清洗。

??主要優(yōu)勢在CMP步驟之后，需要在低溫下使用稀釋的化學品進行物理預清洗工藝，以減少顆粒數量。盛美上海的Post-CMP清洗設備能夠滿足這些要求，并提供多種配置，包括盛美上海自主研發(fā)的SmartMegasonixTM先進清洗技術。特性和規(guī)格（UltraCWPN（WIDO））在線預清洗設備：可實現(xiàn)37

【產品特點】可用于對陶瓷、砷化鎵、磷化銦、單晶金剛石、金屬薄膜、多晶碳化硅等材質或工件精細拋光的過程中。材質：聚氨酯、合成纖維等多種材質。也可定制相對應材料的拋光布?！井a品參數】●尺寸：圓形，常規(guī)尺寸直徑300mm，更多尺寸規(guī)格可定制；●厚度：0.8-2.0mm，更多厚度規(guī)格可定制；●深加工：可針對

華樾精細化工（昆山）有限公司氧化鈰拋光液分散劑1996A一般來說，對拋光液的基本要求是磨粒均勻地懸浮分散在拋光液中，且具有足夠的分布穩(wěn)定性。所以在拋光之前有必要對拋光液進行過濾，濾掉磨料聚集產生的微量大尺寸磨料顆粒。然而，過濾并不能全部消除這種聚集現(xiàn)象，因為在拋光的實際過程中，工藝參數的變化會導致磨