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一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高填充性 硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2、強(qiáng)度高 球形化制成的塑封料應(yīng)力集中*小，強(qiáng)度**，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3、摩擦系數(shù)小 球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，增加模具使用壽命，與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍。

二、產(chǎn)品概述 球形硅微粉技術(shù)是以?xún)r(jià)格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：

1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材

料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉。

2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶(hù)市場(chǎng)，如集成電路

封裝都采用第二種工藝制成。

三、應(yīng)用范圍

（1）大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板

（2）特種陶瓷

（3）日用化妝品

（4）高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。芯片航空航天集成電路顯示模組觸控模組智能電視智能手機(jī)球形硅

三、應(yīng)用范圍圖片

                                                     芯片

                                           集成電路

航空

航天

智能手機(jī)

智能電視

球形硅微粉產(chǎn)品技術(shù)要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)頻次檢驗(yàn)項(xiàng)目驗(yàn)收指標(biāo)產(chǎn)品規(guī)格