中國粉體網(wǎng)訊 由中國粉體網(wǎng)主辦的“2025第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會”在江蘇蘇州合景萬怡酒店成功舉辦！展會期間，我們邀請到杭州電子科技大學(xué)的陳迎鑫教授做客“對話”欄目，就導(dǎo)熱填料的表面改性技術(shù)進(jìn)行了訪談交流。
陳迎鑫教授
中國粉體網(wǎng)：您好陳教授，請問什么是填料的表面改性技術(shù)？填料為什么要改性？
陳教授：填料表面改性技術(shù)是指對像二氧化硅、氧化鎂和碳酸鈣等無機(jī)填料進(jìn)行處理，改善其與高分子材料之間的分散性和兼容性。由于填料與軟質(zhì)高分子材料在硬度上存在不兼容問題，通過表面改性可以增強(qiáng)兩者間的界面相容性，從而提升復(fù)合材料的綜合物理性能。
中國粉體網(wǎng)：請問陳教授，傳統(tǒng)的填料表面改性技術(shù)有何劣勢？
陳教授：傳統(tǒng)填料表面改性技術(shù)，如硅烷偶聯(lián)劑處理二氧化硅，雖然工藝簡單且成本較低，但改性層較薄，對性能提升效果有限。這種傳統(tǒng)的改性方法無法滿足定制化、高性能的需求。我們最近研究新型表面修飾技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)可控的改性層厚度和官能團(tuán)種類，具有更高的靈活性和定制性。例如，可以設(shè)計特殊核殼填料，具有可控殼層厚度和可定制的表面官能團(tuán)，以便于與主體材料（如環(huán)氧樹脂、聚氨酯）發(fā)生反應(yīng)，形成更穩(wěn)固、性能更優(yōu)的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)。
中國粉體網(wǎng)：您能詳細(xì)介紹一下填料的新表面改性技術(shù)嗎？它的優(yōu)勢有哪些？
陳教授：當(dāng)前的新表面改性技術(shù)有多種方法，從反應(yīng)溶劑體系來區(qū)分，可分為溶液法和干法等。從溶質(zhì)反應(yīng)體系來區(qū)分，可分區(qū)小分子表面性改性技術(shù)（硅烷偶聯(lián)劑），高分子涂層表面改性技術(shù)、有機(jī)-無機(jī)涂層表面改性技術(shù)。這些新型表面改性技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠克服各種復(fù)雜情況，提供多種改性解決方案，為導(dǎo)熱復(fù)合材料的高性能化提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。隨著電子、能源等領(lǐng)域?qū)ι岵牧弦蟮牟粩嗵嵘嘈胚@些技術(shù)將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，推動“高效導(dǎo)熱+多元功能”復(fù)合材料的廣泛應(yīng)用。
中國粉體網(wǎng)：從填料的角度考慮，除了表面改性，您認(rèn)為哪些方面還會影響聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能？
陳教授：除了表面改性，填料的選擇種類也是影響聚合物復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵因素。例如，金剛石因其高導(dǎo)熱系數(shù)常用于高端芯片應(yīng)用，而中低端電子模塊封裝則可能選擇氧化鋁粉體或二氧化硅等成本較低且能滿足散熱要求的填料。填料種類的選擇是平衡性能、成本與工藝的綜合過程。未來，隨著表面改性技術(shù)（如納米包覆、界面偶聯(lián)）的進(jìn)步，高導(dǎo)熱填料（如金剛石、石墨烯）的分散性難題將逐步突破，推動聚合物基復(fù)合材料在5G、新能源、人工智能等領(lǐng)域的高效散熱應(yīng)用。
中國粉體網(wǎng)：陳教授您的研究方向主要有哪些？可否與我們分享一下？
陳教授：我的研究方向主要有兩個重點(diǎn)：一是填料的表面改性技術(shù)，這是從博士階段至今一直專注的研究領(lǐng)域，并且與企業(yè)有著良好的合作；二是壓電材料的研究，包括壓電高分子材料及其有機(jī)無機(jī)雜化體系，最近還開發(fā)了一種可用于組織修復(fù)或腦部電刺激的有機(jī)無機(jī)雜化壓電材料。
中國粉體網(wǎng)：采訪到此結(jié)束，感謝陳教授接受我們的采訪。
陳教授：好，謝謝大家。
