中國粉體網(wǎng)訊  近日，富樂德發(fā)布重組公告稱，擬向上海申和等59名交易方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券，購買其持有的富樂華100%股權(quán)，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，交易總金額約為65.5億元。

資料顯示，盡管標的富樂華和富樂德同屬半導(dǎo)體行業(yè)，但雙方在業(yè)務(wù)和技術(shù)細分領(lǐng)域有所不同。

富樂德的業(yè)務(wù)主要聚焦于半導(dǎo)體和顯示面板兩大領(lǐng)域，為半導(dǎo)體及顯示面板生產(chǎn)廠商提供一站式設(shè)備精密洗凈服務(wù)。

富樂德

富樂華成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。

富樂華

富樂華的核心技術(shù)則主要圍繞覆銅陶瓷載板的生產(chǎn)工藝，是國內(nèi)外少數(shù)實現(xiàn)全流程自制的覆銅陶瓷載板生產(chǎn)商，位于行業(yè)領(lǐng)先地位。富樂華產(chǎn)品主要包括直接覆銅陶瓷載板產(chǎn)品（DCB）、活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產(chǎn)品（AMB）及直接鍍銅陶瓷載板產(chǎn)品（DPC）產(chǎn)品。

其中，DCB主要用于功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，AMB工藝系DCB工藝的進一步發(fā)展。DCB工藝因銅和陶瓷之間沒有粘結(jié)材料，在高溫服役過程中的結(jié)合強度表現(xiàn)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求；AMB 工藝則是一種利用含少量活性元素的活性金屬材料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接工藝，相比DCB，AMB產(chǎn)品的結(jié)合強度更高，可靠性更好，更適用于連接器或?qū)﹄娏鞒休d大、散熱要求高的場景，可滿足功率半導(dǎo)體模塊小型化、高可靠性等要求，是更適合第三代半導(dǎo)體和新型高壓大功率電力電子器件的封裝材料，在電動汽車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域具有較大的市場空間；DPC在線路精度上有明顯優(yōu)勢，富樂華DPC產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光制冷器，未來在工業(yè)激光、車載激光、光通信等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。

富樂德方面表示，收購富樂華后可以幫助公司在總資產(chǎn)規(guī)模、凈資產(chǎn)規(guī)模、營業(yè)收入、凈利潤等各方面實現(xiàn)大幅提升，增強上市公司的可持續(xù)發(fā)展能力和盈利能力，給投資者帶來持續(xù)穩(wěn)定的回報。

本次收購標志著富樂德從半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)向功率半導(dǎo)體核心材料（陶瓷載板）領(lǐng)域的戰(zhàn)略延伸，形成“設(shè)備服務(wù)+關(guān)鍵材料”的協(xié)同布局，增強在泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的綜合競爭力。

參考來源：

CERADIR先進陶瓷在線、界面新聞、富樂德、富樂華、調(diào)研紀要365、 ACMI硅基新材料 

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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