中國粉體網(wǎng)訊 2025年5月28日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2025第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會”在江蘇蘇州合景萬怡酒店成功召開。大會匯聚了各類導(dǎo)熱材料生產(chǎn)企業(yè)、儀器裝備企業(yè)，科研院所的近400余名行業(yè)精英，圍繞金剛石、金剛石/銅、液態(tài)金屬等導(dǎo)熱材料以及氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等導(dǎo)熱填料的應(yīng)用前景、技術(shù)難點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方向，深入探討了當(dāng)前行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，共同展望了行業(yè)發(fā)展趨勢。
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會議現(xiàn)場
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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式
本屆大會邀請了清華大學(xué)劉源教授、中國礦業(yè)大學(xué)朱春宇教授、北京化工大學(xué)毋偉教授、北京工商大學(xué)歐陽玉閣副教授、杭州電子科技大學(xué)陳迎鑫教授、中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程院所林正得研究員等16位在導(dǎo)熱材料行業(yè)深耕多年的專家教授、技術(shù)大咖前來演講交流。
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行業(yè)專家同與會代表面對面交流
大會精彩報告
隨著以SiC為襯底的第3代半導(dǎo)體芯片在5G、新能源領(lǐng)域的快速推廣，氮化硅陶瓷基板需求也迎來了快速發(fā)展階段。中材高新首席專家張偉儒在報告中結(jié)合中材高新具體產(chǎn)品，對高導(dǎo)熱氮化硅基板的制備技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
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中材高新材料股份有限公司首席專家張偉儒作《高導(dǎo)熱氮化硅基板產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進(jìn)展》報告
熱等離子體技術(shù)因具有溫度高、反應(yīng)氣氛可控、能量密度大且污染小等特點(diǎn)，在制備納米及微米球形粉上表現(xiàn)出極大的優(yōu)勢�；诖思夹g(shù)，歐陽玉閣副教授具體介紹了納米球形氧化鋁粉體的制備工藝、晶型、形貌、分散性及表面特性，并對其在熱管理復(fù)合材料等領(lǐng)域的應(yīng)用及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了總結(jié)。
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北京工商大學(xué)歐陽玉閣副教授作《基于熱等離子體技術(shù)制備粉體在熱管理材料上的應(yīng)用》報告
近年來，液冷技術(shù)成為高功率芯片熱管理的核心解決方案之一。陸青松副院長在報告中闡述了液冷板行業(yè)發(fā)展背景、功率模塊封裝及芯片散熱要求、芯片液冷板技術(shù)及應(yīng)用前景。
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浙江銀輪機(jī)械股份有限公司副院長陸青松作《高功率IGBT/SiC芯片用液冷板開發(fā)與應(yīng)用》報告
在高分子聚合物基體上添加導(dǎo)熱填料，可以有效增強(qiáng)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，而控制填料之間通過直接互聯(lián)形成三維連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，在提髙復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)方面具有巨大優(yōu)勢。朱春宇教授聚焦定向?qū)岫嗫坠羌艿慕Y(jié)構(gòu)設(shè)計與制備，對其制備工藝與熱管理復(fù)合材料的熱性能展開了探究，揭示了其獨(dú)特的熱學(xué)特性及潛在應(yīng)用價值。
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中國礦業(yè)大學(xué)朱春宇教授作《高導(dǎo)熱多孔骨架制備及其強(qiáng)化熱管理復(fù)合材料性能》報告
作為新興的熱管理解決方案，液態(tài)金屬熱管理技術(shù)不斷顯現(xiàn)其性能優(yōu)勢，已成為眾多熱管理場合的首選甚至是唯一選擇。基于中宣液態(tài)10余年來在液態(tài)金屬熱管理領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，蔡昌禮總工程師在報告中詳細(xì)講述了中宣液態(tài)金屬相關(guān)產(chǎn)品以及整體解決方案，并對液態(tài)金屬熱管理技術(shù)的應(yīng)用前景和發(fā)展方向進(jìn)行了展望。
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云南中宣液態(tài)金屬科技有限公司總工程師蔡昌禮作《液態(tài)金屬先進(jìn)熱管理技術(shù)及整體應(yīng)用解決方案》報告
非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料，旨在克服傳統(tǒng)有機(jī)硅導(dǎo)熱材料諸多弊端，如避免硅油遷移污染光學(xué)與存儲設(shè)備、提升在惡劣環(huán)境下的性能穩(wěn)定性等�？紫闁|工程師在報告中結(jié)合了課題組的具體研究成果，對非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備、應(yīng)用以及工業(yè)化進(jìn)程進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
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廈門大學(xué)導(dǎo)熱材料研發(fā)工程師孔祥東作《非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料的工業(yè)化進(jìn)程》報告
金剛石能夠滿足熱管理應(yīng)用的超高要求，主要有兩種形式，一種把金剛石作為導(dǎo)熱填料使用，另外一種則是金剛石熱沉片。針對以上兩種應(yīng)用形式，李波總監(jiān)結(jié)合公司具體導(dǎo)熱產(chǎn)品詳細(xì)介紹了“金剛石在導(dǎo)熱填料中的應(yīng)用”、“CVD金剛石的生產(chǎn)過程”、“CVD金剛石導(dǎo)熱的應(yīng)用場景”以及“CVD金剛石的市場”等方面。
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河南飛孟金剛石股份有限公司銷售總監(jiān)李波作《導(dǎo)熱金剛石在導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱墊等填料中的應(yīng)用和CVD金剛石熱沉片的前景與未來》報告
金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)等性能特點(diǎn)，屬第三代電子封裝及散熱復(fù)合材料。劉源教授介紹了這類材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計、制備加工方法以及應(yīng)用領(lǐng)域，并對未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析。
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清華大學(xué)劉源教授作《金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復(fù)合材料設(shè)計及加工制造》報告
針對未改性填料與基體相容性差、分散不均勻等問題，陳迎鑫教授通過不同化學(xué)反應(yīng)的新方法在填料表面構(gòu)筑一層10-200 nm殼層材料，如TiO2@Polymer、BaTiO3@Polymer和Al2O3@polymer，可顯著調(diào)控填料表面特性，增強(qiáng)其與聚合物基體的界面結(jié)合強(qiáng)度，提升復(fù)合材料的力學(xué)性能、介電性能和導(dǎo)熱性能等性能，具有廣泛的應(yīng)用場景。
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杭州電子科技大學(xué)陳迎鑫教授作《填料的表面改性技術(shù)和應(yīng)用》報告
如何提高六方氮化硼納米片產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)規(guī)�；墙鉀Q氮化硼類導(dǎo)熱材料進(jìn)入實(shí)用階段的關(guān)鍵。毋偉教授在報告中主要介紹了低共熔溶劑體系和水-表面活性劑體系，復(fù)合剝離法低成本、高效、可規(guī)�；苽淞降鸺{米片及羥基化六方氮化硼納米片的技術(shù)、原理及在導(dǎo)熱和吸附方面的應(yīng)用，為六方氮化硼的大規(guī)模制備及應(yīng)用提供一個新的方法和思路。
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北京化工大學(xué)毋偉教授作《六方氮化硼納米片的可規(guī)�；苽浼皯�(yīng)用》報告
當(dāng)前，半導(dǎo)體設(shè)計和制造的創(chuàng)新正在推動新的顛覆性技術(shù)：5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、電動汽車、先進(jìn)的國防和安全能力。Element Six亞洲戰(zhàn)略業(yè)務(wù)總監(jiān)秦景霞在報告中介紹了公司最新推出的Cu-Diamond復(fù)合材料，并對其制備工藝、技術(shù)優(yōu)勢以及行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行了展望。
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Element Six（元素六）亞洲戰(zhàn)略業(yè)務(wù)總監(jiān)秦景霞作《高性能金剛石銅復(fù)合材料散熱解決方案》報告
氮化鋁的產(chǎn)業(yè)化之路因兩大難題而坎坷：生產(chǎn)純度不足與易水解特性。福建臻璟新材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)陳智博士具體介紹了氮化鋁粉體的制備技術(shù)以及如何解決氮化鋁易水解問題，同時對其應(yīng)用進(jìn)行了展望。
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福建臻璟新材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)陳智博士作《氮化鋁粉體的生產(chǎn)、無機(jī)防水及其應(yīng)用》報告
國創(chuàng)中心有機(jī)功能材料與應(yīng)用技術(shù)研究所商務(wù)經(jīng)理榮露露在報告中介紹了長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心和功能材料與應(yīng)用技術(shù)研究所、功能聚合物與應(yīng)用創(chuàng)新中心，以及導(dǎo)熱粉體在聚合物領(lǐng)域的應(yīng)用以及熱管理相關(guān)產(chǎn)品。
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國創(chuàng)中心有機(jī)功能材料與應(yīng)用技術(shù)研究所商務(wù)經(jīng)理榮露露作《導(dǎo)熱材料在聚合物領(lǐng)域的應(yīng)用》報告
中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所林正得研究員結(jié)合自己的研究成果對電子封裝用石墨烯熱界面材料、金剛石銅等碳基導(dǎo)熱材料及氮化硼納米材料進(jìn)行了詳細(xì)闡述。
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中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所林正得研究員作《面向電子封裝特用工況的熱管理復(fù)合材料》報告
泰吉諾聚焦高導(dǎo)熱、低熱阻、低應(yīng)力三大核心指標(biāo)，推出覆蓋芯片級、板級、系統(tǒng)級的全棧散熱解決方案。張翼經(jīng)理結(jié)合泰吉諾具體產(chǎn)品，介紹了公司針對AI服務(wù)器、浸沒式液冷服務(wù)器、主板顯存、電容電感以及電源管理芯片等多個應(yīng)用場景的熱管理高性能解決方案。
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蘇州泰吉諾新材料科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理張翼作《泰吉諾數(shù)據(jù)中心熱管理高性能解決方案》報告
浙江華飛電子基材有限公司銷售經(jīng)理侯風(fēng)亮重點(diǎn)闡述了球形二氧化硅、球形氧化鋁等半導(dǎo)體電子粉體的特性指標(biāo)及其在集成電路、電子封裝等主要應(yīng)用領(lǐng)域的作用，詳細(xì)介紹了華飛高純球形導(dǎo)熱氧化鋁在提升電子設(shè)備散熱性能方面的顯著優(yōu)勢及相關(guān)應(yīng)用案例。
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浙江華飛電子基材有限公司銷售經(jīng)理侯風(fēng)亮作《半導(dǎo)體電子粉體材料簡介》報告
展覽現(xiàn)場精彩瞬間
大會期間，各類導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的多家企業(yè)現(xiàn)場展示了他們的產(chǎn)品，與會代表參觀了企業(yè)展臺，并與企業(yè)界精英、專家進(jìn)行了面對面地深入交流。
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展會現(xiàn)場
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與會代表面對面交流
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部分參展產(chǎn)品
答謝晚宴盛況
5月28晚，中國粉體網(wǎng)舉辦了2025第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會答謝晚宴。大家匯聚一堂，共同欣賞了精彩的文藝表演并積極參與了抽獎互動節(jié)目�，F(xiàn)場高朋滿座，歡聲笑語。
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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生晚宴致辭
開場舞《青白蛇》
魔術(shù)表演
蘇州評彈
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獲獎嘉賓
結(jié)語
面對全球熱管理需求的持續(xù)增長，高導(dǎo)熱材料的研發(fā)與應(yīng)用已成為推動綠色能源轉(zhuǎn)型與高端制造發(fā)展的關(guān)鍵引擎。“2025第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會”的成功舉辦滿足了產(chǎn)業(yè)上下游技術(shù)交流、信息互通的實(shí)際需求，對推動我國導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)邁向新臺階、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展具有積極的意義。
（中國粉體網(wǎng)蘇州報道/輕言）
