中國粉體網訊 5月20日，《華爾街日報》發(fā)文稱，據(jù)知情人士透露，由于這家上市芯片元件制造商Wolfspeed難以解決巨額債務問題，準備在幾周內申請破產。
知情人士稱，在通過了多項債權人提出的庭外債務重組提議后，Wolfspeed正計劃制定一項第11章計劃，以獲得大多數(shù)債權人的支持。
（注：第11章是美國《破產法》中關于企業(yè)破產重組的核心條款，其核心目標是允許企業(yè)在法院保護下繼續(xù)運營，并通過債務重組、資產調整等方式恢復財務健康，而非直接清算。）
由于華盛頓試圖將更多的半導體制造轉移到美國，這家主要在美國生產碳化硅晶圓和半導體元件的制造商（Wolfspeed）準備從政府資助中受益。
Wolfspeed在5月初表示，解決即將到期債務的困難可能會影響其獲得政府融資的能力，并已促使其考慮重組或破產。
Wolfspeed：SiC行業(yè)翹楚
長期以來，Wolfspeed一直是SiC襯底和外延片市場的翹楚。
自1991年推出首片SiC晶圓以來，其在全球寬禁帶半導體領域獨樹一幟。2021年，公司完成從照明和射頻業(yè)務的剝離，All in SiC戰(zhàn)略，押注高壓功率器件未來。全球范圍內，Wolfspeed是首家8英寸碳化硅晶圓制造廠，從2015年項目發(fā)布到2022年建成投產以及實現(xiàn)量產共歷時7年。
2023年，為了加速轉型，更精簡化業(yè)務，Wolfspeed將射頻業(yè)務出售給MACOM，自此成為了一家純垂直于碳化硅的企業(yè)。
此外，Wolfspeed還陸續(xù)與瑞薩、英飛凌以及全球領先的半導體公司，簽署了一系列總金額達數(shù)十億美元的長期供貨協(xié)議，向客戶長期供應碳化硅裸片和外延片。
曾經的寬禁帶半導體先驅、全球首家商用化SiC晶圓的企業(yè)Wolfspeed（前身Cree），如今在碳化硅這條賽道上“高速失控”。
Wolfspeed為何“失控”？
營收下滑、虧損擴大、不及預期
據(jù)最新財報顯示，Wolfspeed 2024年第四季度營收約2.007億美元，未達分析師預期的2.013億美元。虧損額更是高達1.749億美元，整個財年，Wolfspeed合并營收雖有增長，但毛利率大幅下降，全年虧損高達8.642億美元。
Wolfspeed主要生產用于電動汽車及其他能源應用的碳化硅晶圓。在新能源汽車發(fā)展的熱潮中，碳化硅期間需求不斷上漲，全球SiC產業(yè)不是在增資就是在擴產，一片繁榮，Wolfspeed更是一馬當先，一直在巨額投入。
自2017年到現(xiàn)在，Wolfspeed的年度營收都沒有超過10億美元。然而，Wolfspeed正在實施一項總投資達65億美元的產能擴張計劃，加速擴張8英寸產能。這種豪賭的策略導致業(yè)績承壓，利潤虧損成為常態(tài)。
而從產能來看，盡管Wolfspeed正在推動8英寸晶圓產能的增長，但由6英寸向8英寸轉換，看似可以大幅降低成本，帶來快速收益，但實際上8英寸碳化硅晶圓的低良率和高缺陷密度，都會對其規(guī)�；瘧迷O置障礙。
Wolfspeed的8英寸產能一大部分處于閑置狀態(tài)，目前產能利用率僅為20%左右，預計2025財年第一季度莫霍克谷工廠利用率將達到25%，進度比預期提前一個季度。
可見，新工廠面臨的晶圓供應不足、稼動率低、良率爬坡慢等問題令量產進度嚴重落后，最終令公司陷入財務深淵。
政策風險疊加，“芯片法案”補貼或變數(shù)頻出
去年秋季，Wolfspeed與拜登政府達成協(xié)議，將獲得“芯片法案”（CHIPS Act）提供的7.5億美元資金支持，但由于政府更迭，公司尚未獲得這筆資金。其市值已從2024年的40億美元跌至目前的5億美元。
此外，聯(lián)合行業(yè)協(xié)會施壓政府，強調本土半導體供應鏈安全，推動CHIPS法案資金兌現(xiàn)；繼續(xù)關停低效產能，延續(xù)4.5億美元成本削減計劃，包括關閉北卡羅來納州工廠、裁員，集中資源提升紐約州8英寸晶圓廠良率等等產能效率提升的手段都是Wolfspeed當前不得不使用的手段。
供需矛盾，行業(yè)內卷
Wolfspeed CEO Gregg Lowe在分析師會議上表示，盡管車用半導體市場疲軟，公司電動車業(yè)務仍連續(xù)三季度增長，得益于5-7年前布局的芯片設計進入量產階段，且AI、太陽能等高電壓市場加速轉向碳化硅，提升公司的整體營收。
Wolfspeed沒有需求問題，甚至可以稱得上需求相當強勁，但或許更需要面臨的是供應問題。
過去幾年里，隨著新能源電動汽車的發(fā)展熱潮，不少SiC 晶圓供應商紛紛提高產能。Wolfspeed雖是市場領導者，但其市場份額正在被能夠以較低價格提供高質量晶圓的中國競爭對手分走。
很顯然，一些國際碳化硅大廠開始選擇中國廠商的襯底材料，比如英飛凌分別與天岳先進和天科合達達成合作協(xié)議，把他們列入其供應鏈中。此外，也有選擇和中國廠商聯(lián)手布局SiC產業(yè)，如三安光電和意法半導體在去年6月份宣布在重慶建立一個新的8英寸SiC器件合資制造廠，具備年產48萬片8英寸SiC襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力。
據(jù)Yole報告顯示，2023年天科合達全球市場份額為18%，天岳先進全球市場份額為14%；Wolfspeed全球市場份額為33%。天科合達和天岳先進兩家中國企業(yè)相加32%的全球市場份額，顯然“雙雄超車”正沖擊著全球碳化硅市場。
與此同時，全球SiC產能的持續(xù)擴大，SiC襯底的價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。
除了被國內企業(yè)壓縮外，海外廠商也在開始補充自己的碳化硅襯底版圖，羅姆、ST、安森美等行業(yè)巨頭相繼收購SiC襯底供應商，這些年廠商們紛紛瘋狂擴產，巨量產能等待釋放。
這些對于處于持續(xù)虧損狀態(tài)的Wolfspeed來講，都可謂是巨大的打擊。
來源：
半導體行業(yè)觀察 ：SiC巨頭，跌下神壇！
行家說三代半、財聯(lián)社
（中國粉體網編輯整理/空青）
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