中國粉體網(wǎng)訊  近日，知名的電子陶瓷廠商旭光電子發(fā)布2024年年度業(yè)績報告，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158,646.41萬元，較上年同比增長20.48%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,247.62萬元，同比增長10.53%；實現(xiàn)經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額6,904.99萬元，較上年同期增加8,158.95萬元。

電子材料增速最亮眼

電子材料業(yè)務方面，公司積極響應市場需求，實現(xiàn)了產能、產品性能和合格率的全面提升。依托精細化管理和持續(xù)技術創(chuàng)新，顯著提升了生產效率和成本控制能力。同時，公司積極開拓國內外新客戶資源，加速推進產品驗證與市場導入，氮化鋁產品在半導體、新能源、交通、航空航天等領域的應用不斷深化，市場滲透率大幅提升。目前，公司已與超過400家客戶建立批量供貨合作，并成為百余家客戶的主要供應商。

報告期內，公司電子材料業(yè)務板塊實現(xiàn)銷售收入7,302.33萬元，同比增長67.16%，是公司三大業(yè)務中增速最快的板塊。

氮化鋁粉體產能破500噸，開發(fā)出230W/m·k以上的超高熱導基板

旭光電子是專業(yè)從事陶瓷電真空器件的企業(yè)，用于電真空器件的陶瓷的設計、研發(fā)、生產配套產業(yè)是公司最重要的部分，其中陶瓷金屬化是公司核心的技術之一；幾十年來，公司已積累了豐富的氧化鋁陶瓷金屬化工藝技術和生產管理經驗，培養(yǎng)和儲備了一大批專業(yè)人才。

公司在氧化鋁陶瓷技術基礎上，通過控股子公司成都旭瓷新材料有限公司實現(xiàn)了電子陶瓷業(yè)務的橫向拓展，拓展后的產品線涵蓋了氮化鋁粉體、基板、結構件等電子陶瓷材料。氮化鋁作為第三代半導體材料，因具有獨特的電子和熱傳導性能，產品應用領域廣泛，市場需求持續(xù)攀升。

公司氮化鋁粉體顯微鏡形貌

報告期內，公司實施了多項措施，包括加大生產設備投入、實施技術革新、升級基礎設施和優(yōu)化管理等，以加快產能釋放，實現(xiàn)氮化鋁粉體年化產能500噸，并推出高、中端產品組合，粉體品質及產業(yè)規(guī)模達到國內領先水平。同時，為更好地滿足集成電路、IGBT基板、大功率LED封裝等半導體市場應用的需求增長，公司憑借技術突破，成功開發(fā)出230W/m·k及以上的超高熱導基板，成為國內率先實現(xiàn)批量供貨的企業(yè)，產品性能達到國際先進水平；開發(fā)的高韌性、高抗彎基板已進入驗證階段，有望成為國內首家供應商。

此外，公司突破了基板連續(xù)燒結技術瓶頸，開發(fā)并投產國內首套氮化鋁基板連續(xù)化生產設備，為大規(guī)模量產奠定堅實基礎。

電子陶瓷進入高速發(fā)展期

電子陶瓷材料是電子材料的重要組成部分，其發(fā)展水平直接影響電子設備的性能和可靠性。電子陶瓷以氧化物或氮化物為主要成分，通過結構設計、精確化學計量和特定燒結工藝實現(xiàn)高導熱、高絕緣、機械強度高、抗輻射等優(yōu)異特性。隨著中國在泛半導體、新能源等領域的全球制造地位提升，以及國家對新材料的大力支持，電子陶瓷材料的市場需求持續(xù)擴大，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

公司氮化鋁基板

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)預測，預計到2026年全球泛半導體先進結構陶瓷市場規(guī)模將達到514億元，中國市場規(guī)模將達到125億元。目前，國內半導體結構陶瓷零部件市場國產化率僅為20%左右，主要市場份額被日本和歐美等企業(yè)占據(jù)。隨著下游需求的持續(xù)增長，中國本土企業(yè)在全球產業(yè)鏈中的地位將進一步提升，設備國產化也將推動零部件國產化進程，拓展先進陶瓷行業(yè)的市場空間。

公司氮化鋁結構件

氮化鋁作為一種高性能的先進陶瓷材料，是國家大力支持發(fā)展的“卡脖子”材料之一，且列入國家《重點新材料首批次應用示范指導目錄》。其熱導率是氧化鋁的7-10倍，兼具優(yōu)異的絕緣性能和化學穩(wěn)定性，廣泛應用于集成電路、大功率電子器件封裝基板、散熱基板等領域。隨著科技進步和國內氮化鋁產業(yè)技術的提升，電子、半導體、光伏、LED、汽車、新能源等領域對高純度氮化鋁的需求快速增長，國產替代和材料替代需求進一步擴大。長期來看，氮化鋁產業(yè)市場空間廣闊，行業(yè)成長性明確。

參考來源：旭光電子相關公告

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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