中國粉體網(wǎng)訊  近日，哈爾濱工業(yè)大學(xué)重慶研究院（以下簡稱“哈工大重研院”）建設(shè)的“紫丁香非金屬材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化中試平臺(tái)”獲得市級認(rèn)定，同時(shí)其氮化硅電子陶瓷基板中試產(chǎn)線也已建成投用。

紫丁香非金屬材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化中試平臺(tái)是哈工大重研院建設(shè)的產(chǎn)業(yè)化賦能與中試服務(wù)平臺(tái)，平臺(tái)圍繞先進(jìn)陶瓷材料等領(lǐng)域開展科研及產(chǎn)業(yè)孵化，承擔(dān)有新材料方向國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)課題2項(xiàng)，國家自然科學(xué)基金1項(xiàng)。

該平臺(tái)已建成氮化硅電子陶瓷基板等5條中試產(chǎn)線以及先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)孵化載體，共計(jì)1.2萬㎡，可提供工程開發(fā)、樣品試制、場景應(yīng)用、工藝改進(jìn)等在內(nèi)的專業(yè)化中試服務(wù)以及技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化、科技金融等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)孵化服務(wù)。截至目前，平臺(tái)已累計(jì)開展中試服務(wù)重點(diǎn)項(xiàng)目52個(gè)，轉(zhuǎn)化產(chǎn)品15個(gè)，培育新材料方向企業(yè)22家。

據(jù)了解，哈工大重研院是由重慶兩江新區(qū)管委會(huì)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)于2020年合作共建的事業(yè)單位類型新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，是哈爾濱工業(yè)大學(xué)首個(gè)綜合性地方研究院，是學(xué)校立足重慶、輻射西部地區(qū)的橋頭堡、排頭兵，是連接西部地區(qū)與學(xué)校優(yōu)勢資源的重要窗口。

在先進(jìn)陶瓷科學(xué)研究方面，哈工大重研院建有先進(jìn)陶瓷及智能制造研究中心，研究中心主要從事陶瓷3D打印技術(shù)、電子陶瓷基板等先進(jìn)陶瓷材料及器件的研發(fā)與應(yīng)用研究，主要采用增材制造、流延、粉末冶金等技術(shù)，研制產(chǎn)品涵蓋頻率選擇表面、共形天線、先進(jìn)電子陶瓷基板、電子電路、增材制造用耗材（3D 打印機(jī)、線材、陶瓷及金屬導(dǎo)電漿料等）。

哈工大重研院2022年科技成果匯編顯示，該單位以優(yōu)良的陶瓷粉體為原料，設(shè)計(jì)添加多元體系的燒結(jié)助劑和分散劑、增塑劑、粘結(jié)劑等多種功能性助劑，采用先進(jìn)的流延成型工藝技術(shù)和燒結(jié)工藝，制備出了高性能氧化鋁(Al₂O₃)、氧化鋯(ZrO₂)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA)、氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)電子陶瓷基板。陶瓷基板厚度在0.25~2.0mm，尺寸最大可至5.5in×7.5in，平整度高(翹曲度≤0.3%)，瓷質(zhì)致密，表面粗糙度小，熱震穩(wěn)定性優(yōu)良，激光加工性好，加工精度高。其中Si₃N₄電子陶瓷基板的熱導(dǎo)率≥80W/(mk)，抗彎強(qiáng)度≥600MPa。該成果技術(shù)成熟度已達(dá)到7級。

如今，隨著氮化硅電子陶瓷基板中試產(chǎn)線也已建成投用，標(biāo)志著該研究成果將不再躺在實(shí)驗(yàn)室。從樣品到商品，他們即將邁過最為艱難的一環(huán)，距離規(guī)模化投放市場變得指日可待。哈工大重研院楊治華教授表示，“團(tuán)隊(duì)開發(fā)的氮化硅基片性能早早通過實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，只要在中試過程產(chǎn)品做到‘完美無瑕’，預(yù)計(jì)明年上半年就能上市。”

參考來源：哈工大重研院、兩江協(xié)同創(chuàng)新區(qū)

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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