中國粉體網(wǎng)訊 光學掩模板，又稱光掩模板、掩模板、掩膜版、光掩膜、光刻掩膜版、光罩等，在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版。
掩模板：半導體生產(chǎn)制造的關鍵材料
光掩模板應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用光掩模板，主要用于集成電路、平板顯示器、印刷電路板、微機電系統(tǒng)等領域。近年來，半導體技術的集成化發(fā)展迅速，制造半導體器件的光刻法工藝得到提升，對半導體器件的材料精度要求也越來越高。光掩模技術作為半導體技術中的重要組成部分，其重要性也越發(fā)凸顯。
按照基板材料分，光掩模基板可分為透明樹脂基板和透明玻璃基板，相較而言，玻璃基板更為常用，光掩模玻璃基板根據(jù)玻璃組分，分為合成石英掩�；濉⑴鸸璨Ａа谀；搴吞K打玻璃（鈉鈣玻璃）掩�；宓�。石英掩�；迨且�高純石英玻璃為基材，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點，通常應用于高精度掩膜版產(chǎn)品；蘇打掩模基板以蘇打玻璃為基材，相比石英玻璃具有更高的膨脹系數(shù)、更低的平坦度，通常應用于中低精度掩膜版產(chǎn)品；硼硅玻璃光掩�；�，是指在硼硅玻璃原片基礎上，經(jīng)過加工后制作硼硅玻璃空白掩�；�。
光掩�；宓墓に嚵鞒讨饕–AM圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動光學檢查、精度測量、缺陷處理、貼光學膜等環(huán)節(jié)。
掩模板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
目前，半導體掩膜版圖形尺寸及精度隨著半導體技術節(jié)點的演化而逐步提升，掩膜版精度的提升，主要表現(xiàn)為對基板材料和生產(chǎn)工藝的進一步升級。在基板材料上，石英基板與蘇打基板相比，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點，通常應用于對產(chǎn)品圖形精度要求較高的行業(yè)，因此基板材料逐漸由蘇打基板轉(zhuǎn)為石英基板。生產(chǎn)工藝方面，隨著集成電路技術節(jié)點推動，對于掩膜版CD精度、TP精度、套合精度控制、缺陷管控等環(huán)節(jié)提出了更高的要求。
我國半導體制造業(yè)發(fā)展領先全球，掩模板市場也保持較高的速度增長。掩模版是我國集成電路等半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在國家產(chǎn)業(yè)、科技、金融、財稅等政策的支持下，近幾年我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但仍有較大的發(fā)展空間。半導體掩膜版技術壁壘高，工藝難度大，長期被福尼克斯等國外龍頭企業(yè)所壟斷。國內(nèi)有數(shù)家企業(yè)有能力生產(chǎn)，但制備技術和加工技術方面差距較大，產(chǎn)品應用也多是中低端市場，不能規(guī)�；⒊掷m(xù)穩(wěn)定提供高端產(chǎn)品。
此外，掩模版制版技術上的差距主要體現(xiàn)在關鍵尺寸（CD）、缺陷控制、光學鄰近效應較正（OPC）、相位角、傳輸率等性能參數(shù)上。除制版工藝技術差距外，制版所用設備和原材料也需要大量進口，除無塵物資以及部分制版用工藝化學品能夠國產(chǎn)外，以電子束曝光機為主的制版設備，以高純石英板和保護膜為主的制版原材料均依賴進口，裝載盒等包裝材料也依賴進口。
總之，光刻掩膜技術是決定半導體產(chǎn)品技術發(fā)展的主要動力，我國必須不斷研究高制程掩模基板加工技術與裝備，突破技術門檻，打破境外廠商對掩膜版的技術壟斷，為半導體等行業(yè)帶來關鍵材料的配套支持。
2025年3月27日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2025第三屆集成電路及光伏用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”將在江蘇東海召開，屆時來自中國科學院上海光學精密機械研究所高端光電裝備部的徐學科部長，將做題為《高制程掩�；寮庸ぜ夹g與裝備》的報告。
參考來源：
劉志海.我國光掩模玻璃基板的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
曹可慰.掩模版標準現(xiàn)狀與發(fā)展方向
陳婭麗.光掩膜石英玻璃基板的制造工藝概述
路維光電招股說明書
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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