中國粉體網(wǎng)訊  2月20日，富樂華半導體通過官方渠道宣布，其研發(fā)的高導熱氮化硅陶瓷產品，已順利完成兩批次中試。這一進展標志著富樂華在功率半導體陶瓷基板領域的技術研發(fā)取得了重要突破，進一步鞏固了其在行業(yè)內的領先地位。

圖源：富樂華半導體

關鍵信息

產品優(yōu)勢：1.卓越的高導熱性，熱導率可達110W/(m·k)以上；2.優(yōu)良的機械強度，抗彎強度在600MPa以上；3.良好的電絕緣性；4.低熱膨脹系數(shù)；5.高斷裂韌性。

技術突破：氮化硅陶瓷基板是功率半導體領域的關鍵材料，具有高導熱性、高耐壓性和優(yōu)異的機械性能，廣泛應用于新能源汽車、智能裝備、航空航天等領域。

中試進展：富樂華通過中試驗證了氮化硅陶瓷基板的穩(wěn)定性和量產可行性，為后續(xù)大規(guī)模生產奠定了基礎。

行業(yè)意義：氮化硅陶瓷基板技術長期被國外壟斷，富樂華的研發(fā)成功填補了國內技術空白，有助于降低對進口產品的依賴，提升國內功率半導體產業(yè)鏈的自主可控能力。

氮化硅陶瓷片

研發(fā)背景

eVTOL(電動垂直起降飛行器)作為低空經(jīng)濟的重要載體也被推至“聚光燈”下。作為其重要組成部分，eVTOL 電機應具備低速高扭、高帶寬轉速控制等特點，在eVTOL 電機中使用氮化硅陶瓷基板有助于提高其功率密度，同時滿足低轉速、大扭矩、裕度高、散熱好、效率高等要求，這一表現(xiàn)也將為氮化硅陶瓷基板提供新賽道。

高功率器件作業(yè)時會產生較大的熱應力，對器件的組裝和封裝材料，特別是提供電絕緣和散熱功能的脆性陶瓷基板提出了巨大的挑戰(zhàn)，因此，用于大功率電子器件的陶瓷基板需要具備良好的機械可靠性及高導熱性。富樂華陶瓷基板事業(yè)部積極開發(fā)超高導熱氮化硅陶瓷基板，致力于助力功率模塊實現(xiàn)更高的性能要求。

未來展望

據(jù)中國粉體網(wǎng)了解，富樂華半導體自2018年落戶東臺以來，持續(xù)加大研發(fā)投入，成立了功率半導體研究院，專注于先進電子材料和載板技術的研發(fā)。2023年，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內江經(jīng)開區(qū)竣工投產，建成中國內陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產基地；2024年，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程式正式啟動，致力將其建設成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大最先進的功率半導體陶瓷基板材料制造工廠。

未來，富樂華計劃將氮化硅陶瓷基板技術應用于其全球生產基地，進一步擴大產能和市場占有率。該技術的量產將推動國內功率半導體行業(yè)的發(fā)展，特別是在新能源汽車、5G通信和工業(yè)電子等領域的應用前景廣闊。

富樂華的這一技術突破不僅體現(xiàn)了其在功率半導體材料領域的深厚積累，也為中國半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新和高質量發(fā)展注入了新動力。

參考來源：

富樂華半導體官網(wǎng)，中新網(wǎng)四川，中國粉體網(wǎng)，網(wǎng)絡公開信息等

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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