中國粉體網(wǎng)訊 近日，廣東省工業(yè)和信息化廳公布了2024年廣東省省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)通過名單，廣東金戈新材料股份有限公司（以下簡稱金戈新材）依托“電子電器用高性能導(dǎo)熱填料”產(chǎn)品成功入選。
隨著微電子集成與組裝技術(shù)迅速發(fā)展，電子設(shè)備與元器件日益微型化、多功能化，其工作頻率急劇增高，造成的結(jié)果就是器件運行時產(chǎn)生的熱量會急劇增加，環(huán)境溫度不斷升高。如果產(chǎn)生的熱量不能及時地向外擴散出去，電子設(shè)備和元器件的使用可靠性將受到極大的影響，使用壽命也會極大的縮短。目前，普遍使用具有高導(dǎo)熱率的聚合物復(fù)合導(dǎo)熱材料作為熱界面材料和封裝材料來及時將熱量導(dǎo)出，從而保障電子元器件的正常運行。聚合物復(fù)合導(dǎo)熱材料由聚合物基體和導(dǎo)熱填料組成，其中填料對聚合物復(fù)合導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能有關(guān)鍵影響。
金戈新材是一家從事功能性粉體處理的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品主要分為三大體系：低煙無鹵環(huán)保阻燃材料、電子散熱功能填充材料、電子屏蔽填充材料。
在電子散熱功能填充材料方面，金戈新材根據(jù)各類高分子材料特性，通過自主粉體處理技術(shù)設(shè)計開發(fā)出適用于有機硅、環(huán)氧、聚氨酯、丙烯酸等體系的導(dǎo)熱劑。粉體可在基體中形成高效的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)高導(dǎo)熱性能的同時，不影響材料的施工性、力學性能等，為電子設(shè)備熱管理提供保障。
在電子屏蔽填充材料方面，公司在多年導(dǎo)熱粉體研究基礎(chǔ)上，結(jié)合吸波劑性能特點，對各功能粉體顆粒尺寸、搭配比例，以及粉體表面處理、分散工藝等進行深入研究，開發(fā)出了新型可規(guī)�；苽涞碾p功能增強粉體--導(dǎo)熱吸波劑，為客戶解決生產(chǎn)中需要進行復(fù)合粉體篩選及成分配比調(diào)控、加工難等問題，為5G設(shè)備實現(xiàn)快速散熱及電磁屏蔽奠定良好基礎(chǔ)。
信息來源：金戈新材
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除
