中國(guó)粉體網(wǎng)訊  多層陶瓷電容器（MLCC）是目前用量最大的無(wú)源元件之一，是電子元件的重要組成部分，與其它無(wú)源器件和有源器件共同組成的集成電路是現(xiàn)代社會(huì)各類電子產(chǎn)品的基石，被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”。MLCC在電子制造業(yè)中占據(jù)越來(lái)越重要的位置，其品質(zhì)直接影響5G通信、智能手機(jī)和汽車等工業(yè)設(shè)備的性能，尤其是高端MLCC的制造能力直接影響一個(gè)國(guó)家的整體工業(yè)及國(guó)防水平。一直以來(lái)，全球MLCC市場(chǎng)呈現(xiàn)著寡頭壟斷的局面，日韓廠商在高端MLCC市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。而本土MLCC的市占率非常低，國(guó)內(nèi)進(jìn)口依賴度仍較高，尤其是高端MLCC產(chǎn)品極為依賴進(jìn)口。目前，MLCC行業(yè)已成為國(guó)產(chǎn)替代最為迫切的行業(yè)之一。

為幫助產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)系統(tǒng)了解中國(guó)MLCC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，把握產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，中國(guó)粉體網(wǎng)粉體大數(shù)據(jù)研究收集大量的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、權(quán)威報(bào)道和技術(shù)資料等，推出《中國(guó)多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》。

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本報(bào)告共分十章，從基礎(chǔ)概念、行業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)、市場(chǎng)前景、行業(yè)國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)等方面進(jìn)行分析論述，為多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、政府相關(guān)部門、科研院所、投資者以及想要了解中國(guó)多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)的朋友，提供全面系統(tǒng)、具有參考價(jià)值的產(chǎn)業(yè)信息及趨勢(shì)預(yù)判。

【報(bào)告目錄】

第一章 MLCC產(chǎn)業(yè)綜述

1.1 MLCC行業(yè)概述

1.2 MLCC簡(jiǎn)介

1.2.1 MLCC的結(jié)構(gòu)和原理

1.2.2 MLCC產(chǎn)品分類及特點(diǎn)

1.2.3 陶瓷電容器的性能指標(biāo)

1.2.4 MLCC失效

1.3 MLCC成本構(gòu)成

1.4 行業(yè)壁壘

1.4.1 材料技術(shù)壁壘

1.4.2 工藝壁壘

1.4.3設(shè)備壁壘

1.4.4資金壁壘

1.5 戰(zhàn)略地位

第二章 MLCC產(chǎn)業(yè)鏈綜述

2.1 上游原材料及設(shè)備

2.1.1 上游原材料

2.1.2 相關(guān)設(shè)備及耗材

2.2 MLCC制備工藝

2.2.1 干法流延工藝

2.2.2 濕法印刷工藝

2.3 產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用與關(guān)鍵技術(shù)

2.3.1 車規(guī)級(jí)MLCC應(yīng)用和關(guān)鍵技術(shù)

2.3.2 5G技術(shù)發(fā)展與MLCC應(yīng)用

第三章 中國(guó)MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

3.1 MLCC及所在行業(yè)相關(guān)政策

3.2 應(yīng)用發(fā)展環(huán)境

第四章 中國(guó)MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.1市場(chǎng)現(xiàn)狀

4.1.1行業(yè)概況

4.1.2 MLCC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.1.3中國(guó)MLCC進(jìn)出口情況

4.2 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.1 原材料現(xiàn)狀

4.2.2 設(shè)備現(xiàn)狀

4.2.3 生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能現(xiàn)狀

4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題

4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)建議

第五章 MLCC市場(chǎng)需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.1 終端市場(chǎng)發(fā)展概況

5.1.1 消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域

5.1.2 5G通信領(lǐng)域

5.1.3 汽車電子領(lǐng)域

5.2 MLCC市場(chǎng)需求概況

5.3 全球MLCC行業(yè)需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.3.1 全球消費(fèi)電子用MLCC需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.3.2 全球汽車電子用MLCC需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.3.3 全球高端裝備用MLCC需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.4 中國(guó)MLCC行業(yè)需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.4.1 中國(guó)消費(fèi)電子用MLCC需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.4.2 中國(guó)汽車電子用MLCC需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

5.4.3 中國(guó)通訊設(shè)備用MLCC需求規(guī)模及前景預(yù)測(cè)

第六章 全球MLCC重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

6.1 Murata

6.2 三星電機(jī)

6.3 太陽(yáng)誘電株式會(huì)社

6.4 TDK株式會(huì)社

6.5 京瓷株式會(huì)社

6.6 日本丸和株式會(huì)社

6.7 三和電容器集團(tuán)

6.8 Amotech

6.9 Knowles

第七章 中國(guó)MLCC重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1 國(guó)巨股份有限公司

7.2 華新科技股份有限公司

7.3 禾伸堂企業(yè)股份有限公司

7.4 達(dá)方電子股份有限公司

7.5 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司

7.6 潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

7.7 深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司

7.8 福建火炬電子科技股份有限公司

7.9 北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司

7.10 廣東微容電子科技有限公司

7.11 株洲宏達(dá)電子股份有限公司

7.12成都宏明電子股份有限公司

7.13 中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司

7.14 大連達(dá)利凱普科技股份公司

7.15 廣東風(fēng)華邦科電子有限公司

7.16 廣州創(chuàng)天電子科技有限公司

7.17 蘇州昀冢電子科技股份有限公司

7.18 江蘇芯聲微電子科技有限公司

7.19 其它企業(yè)

第八章 中國(guó)MLCC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.1 技術(shù)趨勢(shì)

8.1.1 產(chǎn)品性能升級(jí)趨勢(shì)

8.1.2 原材料發(fā)展趨勢(shì)

8.1.3 工藝革新趨勢(shì)

8.2 應(yīng)用趨勢(shì)

8.3 供應(yīng)鏈高端國(guó)產(chǎn)化

8.4 軍工MLCC將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與發(fā)展

第九章 中國(guó)MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

9.1 面臨的機(jī)遇

9.2 面臨的挑戰(zhàn)

第十章 報(bào)告總結(jié)