中國粉體網(wǎng)訊  研究機構TECHCET日前預測，盡管全球經(jīng)濟普遍放緩，但2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強勁增長。

根據(jù)該機構數(shù)據(jù)，2022年，碳化硅N型襯底市場比2021年增長了約15%，出貨量達到總計88.4萬片（等效6英寸），預計該市場將在2023年進一步增長，達到107.2萬片晶圓（等效6英寸），比2022年進一步增長約22%，2022-2027年的整體復合年增長率估計約17%。

該機構認為，對SiC襯底的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限，特別是對于高速或大功率應用，寬帶隙半導體代表了當前替代品中最有前途的選項，而SiC在材料特性和供應鏈成熟度方面都處于最前沿。此外，電動汽車、充電基礎設施、綠色能源生產(chǎn)和更高效的功率器件的需求總體上推動了對SiC的更高需求。

雖然SiC越來越受歡迎，但該材料的化學特性使其襯底良率始終難以大幅提升，這導致SiC襯底市場供不應求。為了在過去幾年增加晶錠供應，大量公司進入或宣布了SiC襯底產(chǎn)能的重大擴張，但很少有公司真正交付產(chǎn)品。

根據(jù)該機構梳理，Wolfspeed、安森美和意法半導體等垂直整合的SiC器件公司正在彌補這一供需缺口，其他如X-trinsic和Halo Industries等公司正試圖通過提供制程工藝與良率改善的服務來發(fā)揮價值。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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