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漩渦中的碳化硅:特斯拉減用,是“王炸”還是“虛驚”?


來源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)

[導(dǎo)讀]  特斯拉此舉究竟是“王炸”還是“虛驚一場(chǎng)”,碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景又將如何?

中國粉體網(wǎng)訊  “我們下一代平臺(tái)將減少75%的碳化硅。”總市值超6000億美元的特斯拉,日前在投資者活動(dòng)日上的只字片語,一度帶崩相關(guān)板塊。當(dāng)前,該話題帶給市場(chǎng)的沖擊仍在。

隨后,A股不少相關(guān)上市公司已就上述情況向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者進(jìn)行回應(yīng)。

特斯拉此舉究竟是“王炸”還是“虛驚一場(chǎng)”,碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景又將如何?

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者通過進(jìn)一步采訪多位國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人、碳化硅相關(guān)企業(yè)、行業(yè)分析人士獲悉,特斯拉的“驚語”尚未脫離碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本路徑,以及特斯拉商業(yè)化策略、平臺(tái)工程方案改進(jìn)的基本邏輯。

碳化硅還“香”嗎?剖析特斯拉減用計(jì)劃的邏輯與路徑

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到,特斯拉計(jì)劃減用碳化硅后,市場(chǎng)中也出現(xiàn)了多種“聲音”:有觀點(diǎn)認(rèn)為,特拉斯或?qū)売锰蓟瓒x擇氮化鎵;也有人猜測(cè),特斯拉要用回硅基IGBT。

針對(duì)上述情況,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者試圖向特斯拉方面了解更多信息與進(jìn)展,但截至發(fā)稿尚未獲得相關(guān)回應(yīng)。

而在此前,特斯拉動(dòng)力系統(tǒng)工程副總裁柯林·坎貝爾曾在投資者日活動(dòng)上,提及散熱問題的緊迫性,并指出改善及減少碳化硅使用的技術(shù)方向。他表示,特斯拉開發(fā)了定制化模塊封裝技術(shù),相較于市面上的碳化硅功率模塊產(chǎn)品,“這種封裝的散熱能力提升了兩倍左右,這意味著模塊封裝中的碳化硅晶片要小很多”。

江西新能源科技職業(yè)學(xué)院新能源汽車技術(shù)研究院院長張翔表示,“相較于傳統(tǒng)硅材料方案,碳化硅材料性質(zhì)更匹配高壓平臺(tái),具備耐壓能力強(qiáng)、效率高、體積小等優(yōu)勢(shì),當(dāng)前仍是新能源車電驅(qū)動(dòng)方案的最優(yōu)選擇!

從技術(shù)角度來看,對(duì)于特斯拉下一代驅(qū)動(dòng)單元減少75%碳化硅的應(yīng)用邏輯,有布局SiC業(yè)務(wù)的企業(yè)管理者向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者分析表示,“可能是SiC芯片面積持續(xù)微縮(同樣電流能力用更小的芯片)、封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)(更強(qiáng)的散熱能力)、SiC芯片良率進(jìn)一步提升(減少SiC材料的浪費(fèi))、SiC/IGBT混合拓?fù)涞膽?yīng)用(SiC輕載效率高,IGBT重載性價(jià)比突出)等多方面的工程化持續(xù)提升的累計(jì)結(jié)果。”

從產(chǎn)業(yè)方面來看,云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者分析表示,特斯拉目前宣布了在某些車型中對(duì)碳化硅的使用減少75%,“這可以看成傳達(dá)的潛臺(tái)詞是向碳化硅產(chǎn)業(yè)表示,目前價(jià)格太貴,且有效產(chǎn)能太小!

“特斯拉是最早擁抱碳化硅的車企,也是想在未來的電動(dòng)汽車中廣泛使用碳化硅。但是,目前碳化硅主流的企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度達(dá)不到特斯拉的需求!壁w占祥告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者,以頭部碳化硅襯底廠商Wolfspeed為例,此前在8寸襯底上投入了很多精力,但是良率仍然不達(dá)預(yù)期,所以不得不重新開始增加6寸襯底的產(chǎn)能,導(dǎo)致供貨時(shí)間延誤。

當(dāng)前,碳化硅襯底供需頗為緊張,全球面臨著“缺襯底”的待解難題。根據(jù)云岫資本的測(cè)算,未來三年市場(chǎng)面臨當(dāng)前產(chǎn)能三倍的碳化硅襯底缺口。

在趙占祥看來,特斯拉推進(jìn)新方案的原因,還是在于當(dāng)前碳化硅的產(chǎn)能不足和價(jià)格偏高的問題!皩(duì)于碳化硅的企業(yè)來說,現(xiàn)在依然是處于產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)發(fā)展的上升期;中長期來看,擁抱SiC趨勢(shì)并不會(huì)受到影響!

“如果中國企業(yè)積極參與碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈,提升良率的同時(shí)積極擴(kuò)產(chǎn),為市場(chǎng)提供更多的供貨量,不斷降低碳化硅的使用成本,則有助于車企繼續(xù)大規(guī)模使用碳化硅。”趙占祥如是說。

不少業(yè)內(nèi)人士也表達(dá)了相似觀點(diǎn)。其中,有半導(dǎo)體領(lǐng)域投資人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者分析表示,“碳化硅是一種新的半導(dǎo)體材料,從材料原理上來講,具備更好的耐高壓能力和頻率切換能力,使得它從材料本質(zhì)上來講有更佳性能。但因?yàn)槟壳俺杀鞠鄬?duì)較高,大家使用得較少。當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈里相關(guān)參與方均在加碼投入,最終使得碳化硅芯片的成本得以迅速下降。”

碳化硅熱度如何?二級(jí)市場(chǎng)雖被“嚇壞”,一級(jí)市場(chǎng)投資火熱

盡管特斯拉下一代驅(qū)動(dòng)單元將減少75%碳化硅消息傳出后,一度帶崩相關(guān)板塊,天岳先進(jìn)、東尼電子、晶盛機(jī)電、乾照光電等概念股應(yīng)聲“跳水”。但事實(shí)上,第三代半導(dǎo)體對(duì)新能源汽車、工業(yè)及通信等科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義重大,世界各個(gè)國家和地區(qū)均在努力推進(jìn)相關(guān)發(fā)展工作。

如:歐洲的SPEED計(jì)劃、MANGA計(jì)劃,美國的SWITCHES計(jì)劃、NEXT計(jì)劃,日本的新一代功率電子項(xiàng)目等,均意在通過政府資助、企業(yè)加強(qiáng)投資等方式推動(dòng)新一代化合物半導(dǎo)體落地。

而早在2016年,中國“十三五”規(guī)劃中就將碳化硅列入重點(diǎn)項(xiàng)目,隨后科技部、發(fā)改委等四部門又將碳化硅襯底技術(shù)列入重點(diǎn)突破領(lǐng)域。同時(shí),中國亦在大力推動(dòng)碳化硅行業(yè)發(fā)展,國資不斷支持國內(nèi)廠商立項(xiàng)融資。

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,2022年至今,碳化硅領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)累計(jì)完成73起投資。其中,國資LP方面,來自深圳、蘇州、上海和杭州的國資機(jī)構(gòu)尤為活躍,并傾向于投資支持本地的碳化硅相關(guān)企業(yè)的融資發(fā)展。如:深創(chuàng)投投資天狼芯、蘇州高新投布局博志金鉆、杭州金投加碼六方碳素等。

值得一提的是,在已披露融資基金的企業(yè)中,所融資金額最大的案例系今年2月完成12億元融資的天域半導(dǎo)體。在該輪融資中,投資方為:海富產(chǎn)業(yè)基金、粵科鑫泰股權(quán)投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資。

完成上述融資后,天域半導(dǎo)體也成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的“超級(jí)獨(dú)角獸”。目前,該公司正進(jìn)行A股上市輔導(dǎo),向二級(jí)資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。

此外,百識(shí)電子、愛仕特亦獲得了3億元左右的大額融資。



圖片來源:財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通


除國有背景資方外,最受矚目的還有來自汽車領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)資本。財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,在碳化硅領(lǐng)域出手最頻繁的車企當(dāng)屬比亞迪。2022年至今,其與上汽集團(tuán)共同投資了瞻芯電子、天域半導(dǎo)體,并加碼了邑文電子C+輪融資。

小鵬汽車與旗下風(fēng)投平臺(tái)星航資本戰(zhàn)略投資了瞻芯電子;廣汽資本加碼了基本半導(dǎo)體;吉利控股與博原資本投資了芯聚能半導(dǎo)體。

寧德時(shí)代也對(duì)碳化硅有所布局,其于去年6月投資了SiC襯底企業(yè)重投天科,半導(dǎo)體龍頭韋豪創(chuàng)芯則投資了SiC功率器件領(lǐng)域的青禾晶元。



圖片來源:財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通


財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,在專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中,對(duì)碳化硅賽道出手最多的是毅達(dá)資本。在過去一年多的時(shí)間里,其接連投資了百識(shí)電子、寬能半導(dǎo)體、致瞻科技、德智新材。與此同時(shí),藍(lán)馳創(chuàng)投,光速中國、云暉資本、軟銀中國、紅杉資本等明星機(jī)構(gòu),也出現(xiàn)在碳化硅企業(yè)的投資人名單中。

特斯拉減用計(jì)劃或面臨一定考驗(yàn),碳化硅有望打開更大想象空間

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到,特斯拉減少下一代驅(qū)動(dòng)單元碳化硅器件的使用,除應(yīng)對(duì)市場(chǎng)碳化硅供應(yīng)不足以及隨之帶來的量產(chǎn)成本問題,該公司也有通過創(chuàng)新模塊封裝技術(shù)、減少碳化硅器件使用等方式,升級(jí)換代驅(qū)動(dòng)平臺(tái),優(yōu)化散熱、耐高溫、穩(wěn)定性等工程化問題。

需要注意的是,特斯拉計(jì)劃減用碳化硅或?qū)⒚媾R著一定考驗(yàn)。有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,特斯拉或?qū)⒄{(diào)整碳化硅芯片面積、器件數(shù)量、封裝方案以獲得工程化能力提升。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者分析表示,“整體來看,特斯拉是在有意識(shí)地控制碳化硅的節(jié)奏,希望把需求放得更長久。盡管特斯拉提出的技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性尚未確認(rèn),第三代平臺(tái)距離車型量產(chǎn)還有驗(yàn)證周期,但當(dāng)前特斯拉所有的系統(tǒng)架構(gòu)都是按照SiC的原生適配性進(jìn)行設(shè)計(jì),即使沒有更換SiC的技術(shù)平臺(tái),也需要對(duì)現(xiàn)有2*24的SiC模塊架構(gòu)做較大改變,對(duì)特斯拉也需要一定時(shí)間窗口做到車型量產(chǎn)!

“(特斯拉舉措)應(yīng)該不會(huì)對(duì)行業(yè)帶來太大影響,且對(duì)上游材料布局影響有限!庇胁季諷iC業(yè)務(wù)的企業(yè)管理者向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者分析表示,“不管用多少SiC,新能源汽車和新能源其他行業(yè)對(duì)大功率、高能效、高功率密度的SiC解決方案的剛需是必然持續(xù)的趨勢(shì),其他相關(guān)企業(yè)依然對(duì)SiC保持極大的興趣與需求!

上述布局SiC業(yè)務(wù)的企業(yè)管理者預(yù)測(cè):SiC的未來發(fā)展空間依然巨大,在接下來5-10年之內(nèi),SiC MOSFET成本有望與Si IGBT和超結(jié)MOS持平,SiC MOSFET的高效率或讓SiC進(jìn)一步蠶食Si功率器件的市場(chǎng)!澳壳爸萍sSiC發(fā)展的因素依然是單晶生長和襯底片加工,以及大功率SiC MOSFET產(chǎn)品的良率和可靠性的進(jìn)一步改進(jìn),但這些因素都已經(jīng)在規(guī);瘧(yīng)用的大背景下,持續(xù)演進(jìn),并且已經(jīng)在加速發(fā)展了!

當(dāng)前,碳化硅不僅在新能源汽車領(lǐng)域被導(dǎo)入應(yīng)用,在光伏、通信等市場(chǎng)也有望打開更大想象空間。

據(jù)東芝半導(dǎo)體披露,將IGBT替換為碳化硅MOSFET,額定運(yùn)行期間每個(gè)器件的損耗可降低約41%。自2018年起,特斯拉、比亞迪、蔚來等車企紛紛開始用碳化硅功率器件部分替代IGBT。

鯨平臺(tái)智庫專家、大菲資本董事總經(jīng)理張力向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,“碳化硅的主要邏輯是作為碳化硅MOSFET替代IGBT,過去因?yàn)楣璨牧系男再|(zhì),在高鐵、電網(wǎng)、風(fēng)電等超高壓領(lǐng)域,以及新能源汽車逆變器這些中高壓領(lǐng)域,只能用IGBT。但現(xiàn)在碳化硅MOSFET不僅能用、而且好用!

“等碳化硅在汽車領(lǐng)域進(jìn)行快速迭代后,還有光伏、風(fēng)電等更大的市場(chǎng)!睆埩︻A(yù)計(jì),到2027年市場(chǎng)規(guī)模將增至62.87億美元,年化增速至少有30%。

據(jù)碳化硅行業(yè)全球龍頭廠商Wolfspeed的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè),汽車領(lǐng)域碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模明顯更高,但工業(yè)能源領(lǐng)域、射頻領(lǐng)域的高增長亦不容忽視。

具體來看,受新能源汽車及發(fā)電、電源設(shè)備、射頻器件等需求驅(qū)動(dòng),2026年碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)89億美元,其中用于新能源汽車和工業(yè)、能源的SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模為60億美元,用于射頻的SiC器件市場(chǎng)規(guī)模為29億美元。




在云岫資本合伙人兼CTO趙占祥看來,特斯拉對(duì)于碳化硅技術(shù)的動(dòng)態(tài)變化,或?qū)⒏焱苿?dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)向更低價(jià)格,并有望結(jié)合更多有效產(chǎn)能發(fā)展。“對(duì)于其他重要領(lǐng)域,如:光伏、儲(chǔ)能、電網(wǎng)等都將帶來重要影響!

趙占祥告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者,“從不同行業(yè)的滲透節(jié)奏來看,800V與碳化硅相擁而來推動(dòng)新能源汽車2023年成為第一大爆發(fā)市場(chǎng),1500V時(shí)代下降本增效需求推動(dòng)光伏成為第二大陣地。2025年,預(yù)計(jì)碳化硅方案成本降至硅基器件的1.5-2倍,光伏及儲(chǔ)能等市場(chǎng)也會(huì)開始大量采用碳化硅MOSFET!

從應(yīng)用場(chǎng)景來看,趙占祥預(yù)測(cè),碳化硅在終端的滲透節(jié)奏為:在電動(dòng)汽車的使用或?qū)母咧卸顺擞密囅虻投顺擞密囅绿;或(qū)某擞密囅蛏逃密囈约疤胤N車發(fā)展;并有望向更大的工業(yè)及消費(fèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安)

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