中國粉體網(wǎng)訊 繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后，晶圓廠設(shè)備支出預計在2022將繼續(xù)保持增長。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在最新一期《世界晶圓廠預測報告》指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備(不含封裝測試的前道工藝設(shè)備，一般為晶圓制造設(shè)備)支出預計將超過980億美元，達到歷史新高，連續(xù)第三年實現(xiàn)增長。
在設(shè)備支出的背后，是全球主力半導體公司和半導體熱點地區(qū)在產(chǎn)能擴張期的布局與野望。
29座晶圓廠拉動1400億美元設(shè)備支出
在晶圓廠新建產(chǎn)線的資本支出中，用于晶圓代工的前道設(shè)備占比通常占到65%，是新建晶圓廠支出的主要項目。受到電子化、智能化技術(shù)趨勢帶來的長期動能和“缺芯”導致的短期拉力影響，近兩年全球半導體產(chǎn)業(yè)進入擴產(chǎn)潮。據(jù)SEMI測算，2021年有19座高產(chǎn)能晶圓廠開工建設(shè)，2022年有10座晶圓廠將破土動工，29座晶圓廠預計形成260萬/月的12英寸晶圓產(chǎn)能，設(shè)備支出預計在1400億美元以上。
擴產(chǎn)對設(shè)備的帶動作用，已經(jīng)部分體現(xiàn)在頭部設(shè)備公司的年報數(shù)據(jù)上。應用材料2021年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的年度收入230.6億美元，同比增長34%。ASML2021年實現(xiàn)凈銷售額186億歐元(約合211.1億美元)，同比增長33%。東電電子2021年實現(xiàn)凈銷售額13991億日元(約合123億美元)，同比增長24%。
而尚未體現(xiàn)在營收數(shù)據(jù)上的，是各大晶圓代工廠為保障設(shè)備到位做出的努力。設(shè)備不進廠，晶圓生產(chǎn)就無法進行，因此晶圓廠在建廠擴產(chǎn)的同時需要及時甚至提前數(shù)年搶訂設(shè)備。
當?shù)貢r間1月19日，英特爾宣布向ASML訂購了首臺TWINSCAN EXE:5200光刻機，這種每小時光刻200多片晶圓的EUV大批量生產(chǎn)系統(tǒng)將在2024年面市，預計2024年年底投入生產(chǎn)。中國臺灣地區(qū)設(shè)備業(yè)者指出，由于基礎(chǔ)建設(shè)及廠務(wù)工程費用大幅增加，臺積電先前宣布的3年投資1000億美元規(guī)劃，有可能提升至1120億美元。中芯國際在2021年11月的投資者關(guān)系活動上表示，由于準證審批時間、供應商交貨、疫情對物流的影響等因素，設(shè)備到廠時間有所延后，第四季度將進一步加快資本開支執(zhí)行速度和力度，不遺余力地優(yōu)化采購、物流、設(shè)備安裝等工作，力保2022年的擴產(chǎn)如期推進。
對于2022年增長機遇與產(chǎn)能挑戰(zhàn)并存的行情，設(shè)備廠商的心情可謂興奮中混雜著緊張。當?shù)貢r間1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度財報發(fā)布后的視頻采訪中表示，至2030年，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將擴充1倍，達到萬億美元，ASML和客戶都低估了業(yè)務(wù)增長速度。2022年，ASML要通過產(chǎn)能建設(shè)奮起直追。
“2022年最大的挑戰(zhàn)就是需求遠超我們的產(chǎn)能�！盤eter Wennink表示，“在產(chǎn)能滿載的情況下，需要格外謹慎并密切追蹤可能產(chǎn)生的任何干擾因素。一旦受到干擾，我們沒有任何的緩沖空間，因為產(chǎn)能已經(jīng)開至最大�！�
應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從而推動了半導體和設(shè)備需求的持續(xù)增長，供應鏈供不應求。
“我們預測部分硅器件的供應在短期內(nèi)仍將緊缺，因此我們的首要任務(wù)是攜手供應商和芯片制造商共同克服這些困難。”Gary Dickerson說。
20%以上前端設(shè)備支出流向ASML
在晶圓設(shè)備制造支出中，光刻機是最大的支出項。智研咨詢研報顯示，在通常的新建廠晶圓制造設(shè)備支出中，光刻機占比30%，刻蝕機占比20%，PVD占比15%，CVD、量測設(shè)備分別占10%，離子注入、拋光、擴散設(shè)備占比5%。光刻機已經(jīng)成為支出規(guī)模最大的核心設(shè)備。
記者測算發(fā)現(xiàn)，2021年前端晶圓廠設(shè)備支出中，光刻機的占比在20%以上。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)測算，2021年晶圓廠前端設(shè)備支出約為890.9億美元。而2021年ASML的設(shè)備銷售總額為186億歐元，包括286臺光刻系統(tǒng)和23臺二手光刻系統(tǒng)。這意味著僅ASML出貨的光刻機在2021年的前端晶圓設(shè)備支出中的占比就在20%以上，而ASML并非唯一的光刻機供應商。
“貴中貴”的EUV，是ASML的營收利器。2021年，ASML售出42臺EUV光刻機，銷售額達63億歐元(約合71.5億美元)，折算下來每臺光刻機貢獻了1.5億歐元(約合1.7億美元)的銷售額。
2023年，ASML將發(fā)貨更多的EUV設(shè)備。Peter Wennink表示，2022年ASML預計發(fā)貨55臺EUV(其中6臺EUV設(shè)備的盈利將并入2023年營收)，為EUV業(yè)務(wù)營收帶來25%的增長。DUV業(yè)務(wù)預計增長20%。
東亞地區(qū)重點發(fā)力
2022年，東亞地區(qū)的設(shè)備支出增長動能最為強勁。SEMI預計，2022年韓國的設(shè)備支出將排在首位。中國臺灣地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出在2021的大幅增長之后，2022年預計會繼續(xù)增長14%以上。日本預計將增長29%。
其中，韓國設(shè)備支出主要受到晶圓代工和存儲芯片生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備的帶動。韓國海關(guān)服務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年，韓國半導體設(shè)備進口金額達到創(chuàng)紀錄的94.2億美元，同比增長68%。同時，三星和海力士都在加強在半導體制造設(shè)施的投資。SEMI曾在研報中指出，韓國設(shè)備投資預計在2022年達到300億美元。
中國臺灣地區(qū)設(shè)備支出主要受益于臺積電建廠及擴產(chǎn)動作。據(jù)悉，2022年臺積電除了持續(xù)擴建臺南Fab 18廠3nm生產(chǎn)線，也將加快南京12英寸廠28nm、美國亞利桑那州12英寸廠5nm等產(chǎn)能建設(shè)，日本熊本12英寸廠以及中國臺灣地區(qū)的高雄12英寸廠、竹科Fab 20廠2nm米生產(chǎn)線等三項新投資也會同時動工。
在臺積電的帶動下，中國臺灣地區(qū)形成了相對完善的晶圓制造產(chǎn)業(yè)集群。設(shè)備廠商家登的EUV光罩傳送盒已被臺積電采用，11月營收達到9397萬元，創(chuàng)歷史新高，年增145.56 %，現(xiàn)階段光罩載具訂單及產(chǎn)能均滿載。家登同時與迅得合作開拓半導體市場，雙方合作切入EUV傳載自動化系統(tǒng)領(lǐng)域。ASML的EUV機臺次系統(tǒng)模塊代工廠帆宣也受惠于EUV需求強勁，2021年11月合并營收9.6億元，年增63.1%，實現(xiàn)單月歷史新高。
日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)近日宣布，2021年日本半導體制造設(shè)備銷售額同比增長40.8%，達到33567億日元(約合294億美元)，預測到2023年為止將連續(xù)四年創(chuàng)下銷售新高。5G手機、數(shù)據(jù)中心、AI、自動駕駛等技術(shù)趨勢，以及半導體相關(guān)設(shè)備投資，將共同帶動半導體設(shè)備銷售的增長。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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