中國(guó)粉體網(wǎng)訊 日前，網(wǎng)通社從相關(guān)渠道獲悉，博世宣布開(kāi)始生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體芯片，新的芯片將主要提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商旗下電動(dòng)汽車(chē)。作為第一個(gè)宣布大規(guī)模生產(chǎn)碳化硅（SiC）芯片的公司，新的芯片有望率先搭載在梅賽德斯-奔馳和瑪莎拉蒂部分車(chē)型上。未來(lái)，博世還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能。
博世計(jì)劃未來(lái)將碳化硅半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力提高至億位級(jí)的數(shù)量。博世董事會(huì)成員Harald Krger表示，“得益于電動(dòng)出行領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，博世接到相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單，我們希望成為電動(dòng)汽車(chē)碳化硅芯片生產(chǎn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。” 據(jù)悉，梅賽德斯-奔馳EQS和EQS AMG預(yù)計(jì)將會(huì)采用博世新型碳化硅半導(dǎo)體芯片，將于2024年亮相的瑪莎拉蒂Grecale Folgore也將搭載這套芯片。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/星耀）
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