中國粉體網(wǎng)訊  工信部網(wǎng)站近日發(fā)布公告稱，按照首批次應用保險補償機制試點工作安排，工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司組織修訂形成了《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021年版）》（征求意見稿），并于近日公開征求社會各界意見。關于先進陶瓷粉體及制品，中國粉體網(wǎng)小編發(fā)現(xiàn)有以下材料入選該目錄。

材料名稱：片式多層陶瓷電容器用介質(zhì)材料

性能要求：

配方粉:

（1）高容值X7R和X7T瓷粉：介電常數(shù)≥2200，介電損耗≤2％，絕緣性能RC≥1000S，介質(zhì)厚度2~3μm時，產(chǎn)品溫度特性(-55℃～125℃)無偏壓條件下滿足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50：0.35~0.55μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足0805X7R475或0805X7T106規(guī)格產(chǎn)品的使用要求；介質(zhì)厚度5~10μm時，產(chǎn)品溫度特性(-55℃～125℃)滿足±15%（X7R）、±33%（X7T），粒度分布D50：0.40~0.60μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足1210或0805尺寸100V規(guī)格產(chǎn)品的使用要求；

（2）高容值X5R和X6S瓷粉：介電常數(shù)≥3000～4500，介電損耗≤3％，絕緣性能RC≥1000S，介質(zhì)厚度1~3μm時，產(chǎn)品溫度特性(-55℃～85℃)無偏壓條件下滿足±15%，產(chǎn)品溫度特性(-55℃～105℃)無偏壓條件下滿足±22%，粒度分布D50：0.2~0.5μm，耐電壓BDV≥50V/μm，滿足0805X6S106或0805X5R226規(guī)格產(chǎn)品的使用要求；

（3）高容值COG瓷粉：介電常數(shù)≥32，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S，燒結(jié)后晶�！�2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃，燒結(jié)溫度≤1180℃，滿足0805COG103規(guī)格產(chǎn)品的使用要求；射頻高Q值COG瓷粉：介電常數(shù)≤30，介電損耗≤0.1%，絕緣性能RC≥2000S，燒結(jié)后晶�！�2μm，溫度特性(-55℃～125℃)滿足±30ppm/℃，燒結(jié)溫度≤1050℃，產(chǎn)品0805COG5R0規(guī)格，1GHz下Q值≥220，ESR≤150mΩ；

鈦酸鋇基礎粉：粉體粒徑100±10nm，比表面積9.0~13.0m²/g，粒度分布D10：0.05～0.10μm，D50：0.10～0.15μm，D90：0.25～0.45μm，c/a>1.0095，Ba/Ti比0.995～1.005。

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備

材料名稱：氮化鋁陶瓷粉體及基板

性能要求：

應用領域：先進軌道交通裝備、新一代信息技術產(chǎn)業(yè)、節(jié)能與新能源汽車

材料名稱：球形氧化鋁粉

性能要求：

Al₂O₃≥99.7%，SiO₂≤0.03%，F(xiàn)e₂O₃≤0.03%，Na₂O≤0.02%，EC≤10μs/cm，含濕率≤0.03%，真實密度3.85±0.1g/cm³，球化率＞90%，白度大于90。

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)

材料名稱：高導熱氧化鋁粉體

性能要求：

產(chǎn)品粒徑＞25μm（D50），氧化鈉＜0.03%，氧化鐵＜0.08%，氧化硅＜0.08%，電導率＜60μs/cm。

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)

材料名稱：高純氧化鋁

性能要求：

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)、電力裝備、海洋工程裝備及高技術船舶、節(jié)能與新能源汽車、航空航天裝備、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療裝備

材料名稱：高性能發(fā)動機氣缸套復合陶瓷功能材料

性能要求：

陶瓷合金滲透層深度≥10μm，抗拉強度≥330MPa，硬度≥300HB，摩擦系數(shù)降低≥10%，氣缸套配副的發(fā)動機摩擦功降低≥5%。

應用領域：農(nóng)機裝備、節(jié)能與新能源汽車

材料名稱：注射成型結(jié)構陶瓷

性能要求：

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)、節(jié)能與新能源汽車

材料名稱：電子級超細高純球形二氧化硅

性能要求：

SiO₂＞99.9%，球化率≥99%，D50：0.3～3μm，電導率＜10μS/cm，燒失量≤0.2%。

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)

材料名稱：噴射成型耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層

性能要求：

耐溫1200℃，硬度HV1100，結(jié)合強度45MPa，耐強酸強堿。

應用領域：電力裝備、海洋工程裝備及高技術船舶

材料名稱：陶瓷基復合材料

性能要求：

（1）耐燒蝕C/SiC復合材料：密度為2.5～3.2g/cm³，室溫拉伸強度≥150MPa，拉伸模量≥120GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m^1/2，1600℃拉伸強度≥100MPa，耐溫性能≥1800℃，滿足2MW/m²以上熱流環(huán)境下1000s零燒蝕或微燒蝕的要求；

（2）高溫透波陶瓷基復合材料：拉伸強度>30MPa，彎曲強度＞50MPa，壓縮強度＞60MPa，比熱容≥0.8KJ/（kg·K），熱導率≤1W/（m·K），線脹系數(shù)≤0.6×10^-6/℃，介電常數(shù)2.7～3.2，線燒蝕速率≤0.2mm/s。

（3）核電用SiC/SiC復合材料：密度為2.7～2.9g/cm³，室溫拉伸強度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，斷裂韌性≥10MPa·m^1/2，1200℃拉伸強度≥200MPa，導熱系數(shù)≥20W/（m·K），熱膨脹系數(shù)（25℃～1300℃）3～5×10^-6/℃；

（4）航空用SiC/SiC復合材料：密度為2.5～2.9g/cm³，室溫拉伸強度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m^1/2，1300℃拉伸強度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa，斷裂韌性≥10 MPa·m^1/2，強度保持率≥80%（1300℃、120MPa應力下氧氣環(huán)境熱處理500小時）。

應用領域：航空航天裝備、電力裝備、農(nóng)機裝備、高檔數(shù)控機床及機器人

材料名稱：半導體裝備用精密碳化硅陶瓷部件

性能要求：

彈性模量≥350 GPa，抗彎強度≥350 MPa，韋伯模數(shù)≥8.0，導熱系數(shù)≥180 W/（m·K），熱膨脹系數(shù)≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.0 g/cm³。

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)、航空航天裝備、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療裝備

材料名稱：陶瓷封裝基座

性能要求：

絕緣電阻：R≥1×10⁶Ω，鍍鎳層厚度（1.27-8.89）μm，鍍金層厚度（0.10-0.70）μm；
可焊性：沾錫面積不得低于焊盤面積95%；

耐烘烤性：表面不得出現(xiàn)雜色、起泡、起皮、剝落等現(xiàn)象；

鍍金層結(jié)合力：產(chǎn)品金層不得出現(xiàn)損傷，膠紙上不得有金屬物粘附。

應用領域：新一代信息技術產(chǎn)業(yè)

材料名稱：高性能陶瓷基板

性能要求：

應用領域：新一代通信技術產(chǎn)業(yè)、節(jié)能與新能源汽車

材料名稱：高性能水處理用陶瓷平板膜材料

性能要求：

有效過濾面積0.5m²，分離膜平均孔徑170nm，顯氣孔率40%，純水通量(25℃，-40kPa)500 LMH，彎曲強度30MPa，酸堿腐蝕后強度20MPa。

應用領域：節(jié)能環(huán)保

資料來源：工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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