中國粉體網(wǎng)訊  近日，國內(nèi)手機廠商小米發(fā)布GaN（氮化鎵）充電器，業(yè)界再次將目光投向第三代半導體。在小米新品直播發(fā)布會上，小米發(fā)布的一款采用GaN材料的充電器——“小米GaN充電器Type-C 65W”（以下簡稱“小米GaN充電器”）成為發(fā)布會的亮點之一。

據(jù)了解，GaN是第三代半導體材料的代表之一，廣泛應用于航天和軍事等領(lǐng)域，具有超強的導熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用于充電器上可使充電器實現(xiàn)小體積和輕重量，在充電功率轉(zhuǎn)換上相比同功率充電器（非GaN）更具優(yōu)勢。

據(jù)介紹，小米GaN充電器最高支持65W快速充電，搭配小米10 Pro可實現(xiàn)50W快充，還可為筆記本充電。小米方面表示，小米GaN充電器在GaN的加持下，體積比小米筆記本標配適配器小約48%，充電效率方面，45分鐘可使小米10 Pro的電量從0%充至100%。

小米的合作伙伴納微半導體（Navitas Semiconductor Inc）發(fā)文表示，小米GaN充電器采用納微半導體的NV6115和NV6117 GaNFast功率IC，它們針對高頻、軟開關(guān)拓撲進行了優(yōu)化，通過FET、驅(qū)動器和邏輯的單片集成提供了一個非常小、非�？�、易于使用的“數(shù)字輸入，電源輸出”高性能電源轉(zhuǎn)換模塊。

資料顯示，納微半導體成立于2014年，總部位于美國加利福尼亞州埃爾塞貢多，是一家GaN Power IC公司，自成立以來就專注于GaN材料的技術(shù)運用和創(chuàng)新。納微半導體表示GaNFast功率IC的運行速度比以前的硅（Si）電源芯片快100倍。

據(jù)納微半導體披露，小米在早些時候已投資了納微半導體，為此次合作奠定了基礎(chǔ)。小米的投資策略是通過資金注入，確定產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，同時兼顧投資和業(yè)務的雙重收益。納微半導體表示，通過這次合作公司也得以拓寬銷售渠道。

事實上，目前國內(nèi)已經(jīng)有不少企業(yè)布局以GaN、SiC（碳化硅）為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)，包括華為、三安光電、耐威科技、海特高新、華潤微、士蘭微等。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，GaN產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的材料（襯底和外延片）、中游的器件和模組、下游的系統(tǒng)和應用，而目前國內(nèi)在各環(huán)節(jié)均已有企業(yè)涉足。

在GaN襯底方面，國內(nèi)有中稼半導體、中晶半導體、納維科技、鎵特半導體等企業(yè)；在GaN外延片方面，國內(nèi)有晶湛半導體、聚能晶源、世紀金光、聚力成半導體等企業(yè)；在GaN制造方面，國內(nèi)有海威華芯、三安集成、士蘭微等；能訊高能半導體、能華微電子、英諾賽科、大連芯冠科技、江蘇華功半導體等企業(yè)則為GaN IDM企業(yè)。

至于應用方面，GaN此前更多地應用于航天及軍事等領(lǐng)域，5G時代到來將為GaN帶來巨大的市場機遇，如今隨著小米等終端企業(yè)發(fā)布GaN充電器，引起了市場關(guān)注，未來將有望在更多消費電子產(chǎn)品看到GaN的身影。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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