中國(guó)粉體網(wǎng)9月25日訊  球型硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝, 在航空、 航天 、 精細(xì)化工、 可擦寫(xiě)光盤 、 大面積電子基板 、 特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用 , 它在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后 , 可節(jié)約30%的環(huán)氧樹(shù)脂, 市場(chǎng)前景十分廣闊 。 隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展, 手機(jī) 、 個(gè)人電腦等越來(lái)越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開(kāi)始進(jìn)入世界前列 , 帶動(dòng)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大 。 高純超細(xì)熔融球形石英粉( 簡(jiǎn)稱球形硅微粉), 由于具有其有高介電 、 高耐熱 、 高耐濕 、 高填充量 、 低膨脹、 低應(yīng)力 、 低雜質(zhì) 、 低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能, 在大規(guī)模 、 超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中成為不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料。

    目前, 國(guó)內(nèi)外制備高純超細(xì)球形硅微粉的方法大概有化學(xué)氣相法、 化學(xué)沉淀法、高頻等離子法、 高溫熔融法和溶膠一凝膠法等化學(xué)制備方法以及機(jī)械物理制備法,但現(xiàn)有上述化學(xué)制備方法都存在有投資大, 產(chǎn)量低, 成本高, 投入產(chǎn)出率小的問(wèn)題,現(xiàn)有機(jī)械物理制備方法又存在球化率不高, 白度低等問(wèn)題。 采用高頻等離子體熔融法溫度范圍適中、 控制平穩(wěn)、 產(chǎn)量高, 可達(dá)到較高球化率, 因而是一種較合適的生產(chǎn)方法。

    高頻等離子法可以提高粉體的純度,二氧化硅粉體在經(jīng)過(guò)等離子設(shè)備高溫弧區(qū)內(nèi), 在弧內(nèi)3000℃高溫下, 一些雜質(zhì)在高溫下汽化, 從而起到提高球形二氧化硅粉體純度的作用。

    由于氣相反應(yīng)時(shí)生成的產(chǎn)品在系統(tǒng)中隨即進(jìn)入冷卻區(qū)進(jìn)行強(qiáng)制冷卻, 因此使產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和形態(tài)被 “凍結(jié)” 在高溫生成時(shí)的狀態(tài), 因此, 通過(guò)對(duì)反應(yīng)條件的調(diào)控, 可制備出在晶型、 結(jié)構(gòu)上更具優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。項(xiàng)目生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)廢氣、 廢水、 固體物排出, 不造成環(huán)境污染, 投資省, 投資能耗低的特點(diǎn)。 對(duì)于同類型企業(yè)具有值得借鑒的實(shí)用價(jià)值。