國家“863”計劃超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項檢查組，日前對中科院化學所“ULSI電路封裝用聚酰亞胺制備技術(shù)研究”項目進行
了中期檢查。專家組考察了相關(guān)實驗室和北京昌平塑封料生產(chǎn)基地，對項目取得的成果給予了高度評價。
該超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項是國家“十五”期間為加速我國微電子工業(yè)的發(fā)展而制定的重要研究計劃之一。承擔研究任務(wù)的化學所高技術(shù)材料研究室經(jīng)過不懈努力，在不到半年的時間內(nèi)就掌握了0.10～0.13μmULSI芯片封裝的聚酰亞胺專用樹脂和環(huán)氧封裝料的實驗室制備技術(shù)，并申報了4項國家發(fā)明專利，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的材料制備技術(shù)。
了中期檢查。專家組考察了相關(guān)實驗室和北京昌平塑封料生產(chǎn)基地，對項目取得的成果給予了高度評價。
該超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項是國家“十五”期間為加速我國微電子工業(yè)的發(fā)展而制定的重要研究計劃之一。承擔研究任務(wù)的化學所高技術(shù)材料研究室經(jīng)過不懈努力，在不到半年的時間內(nèi)就掌握了0.10～0.13μmULSI芯片封裝的聚酰亞胺專用樹脂和環(huán)氧封裝料的實驗室制備技術(shù)，并申報了4項國家發(fā)明專利，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的材料制備技術(shù)。
