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DirectLaser FP8 超大幅面激光修復(fù)PCB設(shè)備品牌
德中（天津）產(chǎn)地
天津樣本
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技術(shù)參數(shù) | DirectLaser FP8 |
激光輸出功率 | 50MW |
激光波長 | 532nm |
*小線寬/線距 | <5μm |
**加工區(qū)域 | 1000mm×1250mm |
定位精度 | ±0.02mm |
重復(fù)定位精度 | ≤2μm |
修復(fù)效率 | 60點(diǎn)/小時(shí) |
設(shè)備平臺 | 花崗巖平臺，直線電機(jī) |
相機(jī)光源 | UV、紅綠藍(lán)四色環(huán)形+紅色落射 |
設(shè)備尺寸（W x H x D） | 1,600mm × 1,980mm × 2,230mm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser FP8 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD 攝像頭自動(dòng)靶標(biāo)對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環(huán)境 | DirectLaser FP8 |
電源 | 380VAC, 50Hz,2.5kW** |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |
德中在DirectLaser FP3線路板激光修復(fù)設(shè)備上，集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門類技術(shù)，使之相互匹配，并得以優(yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測出殘銅的坐標(biāo)以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域，利用熱效應(yīng)對殘銅缺陷進(jìn)行燒蝕，從而實(shí)現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經(jīng)過精心的調(diào)試，這種方法在快速準(zhǔn)確去除殘銅的同時(shí)，又不會(huì)傷害PCB基板。
我們的線路板激光修復(fù)技術(shù)及設(shè)備，以計(jì)算機(jī)控制的激光為加工工具，不用模具和中間材料等輔助工藝手段，以直接去除為特征制造產(chǎn)品。大幅度縮短流程、大幅度提高制程的經(jīng)濟(jì)與環(huán)境性，符合當(dāng)今世界對生產(chǎn)的精度與質(zhì)量、速度與成本，以及環(huán)保與柔性的要求，是未來電路板修復(fù)技術(shù)發(fā)展的方向。
FP8設(shè)備的加工幅面很大，達(dá)到了1000x1250mm，均可自動(dòng)識別并修復(fù)，能很好的處理精細(xì)線路修復(fù)，可選配大功率激光，修復(fù)速度~10s/點(diǎn)，基材損傷<15um。
暫無數(shù)據(jù)！
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