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RDB-FM-VSi2品牌
上海研倍產地
上海樣本
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上海研倍新材料 專業(yè)生產金屬粉末 VSi2 金屬粉末
1、產品信息
| 貨號 | 純度 | 規(guī)格 | 形貌 |
| RDB-FM-VSi2 | 可定制 | 10-50μm、20-63μm、50-100μm 等 | 黑色粉末 |
2、產品規(guī)格
樣品測試包裝：客戶指定（＜1kg / 真空密封瓶）
樣品產品包裝：1kg / 真空密封瓶
常規(guī)產品包裝：5kg/10kg/25kg
備注：采用雙層真空包裝，內部充入高純氬氣保護，外部為防潮鋁箔袋封裝，支持定制包裝規(guī)格。需存放于干燥、通風、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與空氣、水汽接觸，遠離酸、堿、強氧化劑。
3、產品概述
二硅化釩（VSi?）粉末由上海研倍新材料通過真空電弧熔煉 - 氣霧化工藝或高溫固相合成法制備，具備純度高、粒徑可控、化學穩(wěn)定性良好的特點。作為過渡金屬硅化物，VSi?晶體呈四方晶系結構，兼具高硬度（顯微硬度約 1200HV）、優(yōu)異的高溫抗氧化性（在 900℃以下性能穩(wěn)定）和獨特的半導體特性（禁帶寬度約 0.3 - 0.5eV）。其良好的電學性能與熱穩(wěn)定性，使其在熱電轉換、集成電路、高溫結構材料等領域展現(xiàn)出巨大應用潛力，是電子信息與能源材料領域的重要基礎材料。
4、產品用途
熱電轉換材料：利用其半導體特性與較高的塞貝克系數(shù)，用于制備高性能熱電元件，將工業(yè)廢熱、汽車尾氣余熱等低品位熱能直接轉換為電能，提高能源利用效率，適用于分布式發(fā)電與余熱回收系統(tǒng)。
集成電路與半導體器件：作為硅基集成電路的擴散阻擋層和接觸材料，VSi?能夠有效阻止金屬原子擴散，提升器件可靠性；也可用于制造功率半導體器件的歐姆接觸層，降低接觸電阻，提高器件性能。
高溫結構與耐磨涂層：噴涂于航空發(fā)動機渦輪葉片、機械切削刀具表面，形成耐磨、抗氧化涂層，在高溫、高摩擦工況下保護基體材料，延長部件使用壽命；應用于冶金、礦山機械的耐磨部件，增強其抗磨損與抗腐蝕能力。
新型功能材料研發(fā)：作為基礎研究材料，用于探索硅化物的電子結構、量子輸運特性等前沿科學問題；也可與其他材料復合，開發(fā)具有特殊性能的新型合金、陶瓷復合材料，滿足航空航天、新能源等領域的高端需求。
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高熵合金（High entropy alloys，HEAs）是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡單晶體結構的合金。與傳統(tǒng)合金不同，高熵合金沒有主體元素，傾向于形成簡單固溶體結構，
研究背景金屬3D打印技術（又稱金屬增材制造）相較于傳統(tǒng)減材工藝，在復雜構件一體化成型、輕量化設計和材料利用率方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而該技術目前僅能穩(wěn)定應用于316L、IN718等有限種類的商用合金，其
淡水資源短缺與電化學脫鹽技術挑戰(zhàn)隨著全球淡水資源危機加劇，高效低能耗的海水淡化技術成為研究熱點。電容去離子（CDI）技術因其低能耗、易再生等優(yōu)勢備受關注，但其核心電極材料的發(fā)展長期受限于氯離子存儲效率
背景：Al7075合金的“冰與火之歌”作為航空航天領域的“明星材料”，Al7075鋁合金以524-572 MPa的抗拉強度和輕質高強特性成為飛機框架、導彈部件等高應力結構的首選。然而，其高鋅、鎂含量的
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