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RDB-FM-TaN品牌
上海研倍產(chǎn)地
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 TaN 金屬粉末
1、產(chǎn)品信息
貨號 | 純度 | 規(guī)格 | 形貌 |
RDB-FM-TaN | 可定制 | 10-50μm、20-63μm、50-100μm 等 | 銀灰色粉末 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
樣品測試包裝:客戶指定(<1kg / 真空玻璃安瓿瓶)
樣品產(chǎn)品包裝:1kg / 真空鋁箔袋(內(nèi)置干燥劑)
常規(guī)產(chǎn)品包裝:5kg/10kg/25kg(不銹鋼桶封裝)
備注:采用三層防潮密封包裝,內(nèi)部充高純氮氣保護,儲存需避光、干燥、通風,遠離酸、堿、強氧化劑。
3、產(chǎn)品概述
TaN(氮化鉭)金屬粉末通過化學氣相沉積(CVD)或等離子體氮化工藝制備,具有粒度均勻、純度高、化學穩(wěn)定性強的特點。作為典型的難熔金屬氮化物,TaN 晶體呈面心立方結(jié)構(gòu),兼具超高硬度(顯微硬度達 2000 - 2500HV)、優(yōu)異的耐高溫性能(抗氧化溫度超 1200℃)和**的耐腐蝕性(抗大多數(shù)強酸強堿侵蝕)。此外,TaN 還具備良好的導電性(電阻率約 150 μΩ?cm)和低摩擦系數(shù),是集高強度、功能性于一體的先進材料,可通過物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、熱噴涂等工藝實現(xiàn)涂層制備或部件成型。
4、產(chǎn)品用途
半導體與微電子領(lǐng)域:作為集成電路(IC)的擴散阻擋層和互連材料,TaN 可有效阻止銅原子擴散,防止電遷移失效,提升芯片可靠性,廣泛應用于 5G 芯片、先進封裝基板制造;同時適用于制作高溫傳感器、薄膜電阻等電子元件,在 300℃以上高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定電學性能。
超硬涂層與刀具加工:通過 PVD/CVD 工藝在硬質(zhì)合金刀具、高速鋼刀具及模具表面沉積 TaN 涂層(厚度 2 - 5μm),可顯著提高刀具表面硬度、耐磨性和抗氧化性,降低切削過程中的摩擦系數(shù),使刀具壽命提升 3 - 5 倍,尤其適用于加工航空航天鋁合金、鈦合金等高硬度材料;也常用于手表表殼、精密軸承等表面處理,增強耐磨性與美觀性。
航空航天與國防**:用于制備火箭發(fā)動機噴嘴、渦輪葉片表面防護涂層,抵御 3000℃以上高溫燃氣沖刷與氧化腐蝕,延長部件服役壽命;作為熱障涂層底層材料,與陶瓷層復合使用,可增強界面結(jié)合強度,提升航空發(fā)動機熱效率;此外,TaN 的高硬度與抗沖擊性使其適用于防彈裝甲、武器裝備關(guān)鍵部件的表面強化。
新能源與儲能行業(yè):在固態(tài)電池領(lǐng)域,TaN 可用于改性電解質(zhì)界面,抑制鋰枝晶生長,提高電池循環(huán)穩(wěn)定性與安全性;作為電解水制氫的陽極涂層材料,TaN 能夠耐受強堿性電解液腐蝕,提升催化活性,助力氫能高效生產(chǎn)。
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