參考價(jià)格
面議型號
YHJ2M77120 高精度立式雙面磨床品牌
宇環(huán)數(shù)控產(chǎn)地
湖南樣本
暫無粉碎程度：
其他單位能耗：
-產(chǎn)量：
-裝機(jī)功率（kw）：
-成品細(xì)度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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設(shè)備亮點(diǎn)
1、本下盤軸向采用靜壓轉(zhuǎn)臺軸承結(jié)構(gòu)，具有高精度、高剛性特點(diǎn)，對于大壓力加載磨削加工，具有良好的精度保持性。
2、下盤內(nèi)外齒圈采用伺服電機(jī)獨(dú)立驅(qū)動，工藝調(diào)節(jié)范圍廣，可根據(jù)不同材質(zhì)產(chǎn)品靈活調(diào)整工藝參數(shù)。
3、上盤采用浮動油缸機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)平衡，四組浮動油缸對稱均勻布置，在保持加工精度的前提上提升加工效率。
4、上、下盤均有獨(dú)立冷卻水道冷卻磨削盤，在上、下盤配置多點(diǎn)溫度傳感器(帶無線傳感)，通過溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測，控制調(diào)節(jié)制冷量，保證磨削盤溫度均勻且恒定。
5、配置在線檢測系統(tǒng)(選配)，實(shí)現(xiàn)同時(shí)加工及檢測，加工合格率高。
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
單個(gè)晶圓襯底厚薄差TTV（μm） | ≤1.5 |
晶圓襯底與襯底之間厚薄差（μm） | ≤3 |
晶圓襯底*小厚度（μm） | 350 |
晶圓襯底平面度（μm） | ≤1.5 |
晶圓襯底化學(xué)拋光后粗糙度(納米） | ≤Ra8 |
上下盤平面度（mm） | ≤0.005 |
上盤**加載壓力（t） | 1.5 |
上盤**行程（mm） | 350 |
上拋光盤尺寸（mm） | Φ1120*Φ385*50 |
下盤跳動（mm） | ≤0.01 |
下拋光盤尺寸（mm） | Φ1120*Φ385*50 |
外齒圈抬升高度（mm） | 24~28 |
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
下盤靜**承**承載(t) | 7 |
上盤轉(zhuǎn)速（RPM） | 5~60 |
下盤轉(zhuǎn)速（RPM） | 5~60 |
上盤電機(jī)功率（KW） | 18.5 |
下盤電機(jī)功率（KW） | 18.5 |
太陽輪轉(zhuǎn)速（RPM） | 5~100 |
太陽輪電機(jī)功率（KW） | 4.4 |
外齒圈轉(zhuǎn)速（RPM） | 1~10 |
外齒圈電機(jī)功率（KW） | 4.4 |
游星輪數(shù)量（個(gè)） | 5 |
晶圓加工規(guī)格(英寸) | ≤8”（打樣用）6”（常用） |
設(shè)備重量（t） | 9 |
暫無數(shù)據(jù)！
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