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一、產品性能參數(shù)表
| 型號 | GT-GP-6 Series | GT-GL-9 Series | 測試方法 |
| 顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目視 |
| 樣貌 | 膏體 | 液體 | 目視 |
| 密度（g/cm3） | 6 | 6.5 | ASTM D792 |
| 導熱系數(shù)W/（m.K） | ≥17 | ≥18 | 線性回歸，ASTM D5470 |
| 熱阻（cm2.K/W） | 0.025-0.026 | 0.012~0.020 | ASTM D5470 |
| 工作溫度（℃） | -30~+140 | -30~+140 | / |
| 揮發(fā)率（%） | ＜0.001 | ＜0.001 | / |
二、使用方法
1、將合金導熱膏或者導熱液陣列式點注在芯片或散熱器上，用治具抹平，四周通過硅膠墊圈和固化膠密封，防止金屬外溢。
2、使用注意事項目
1）合金導熱膏不能用鋁材質散熱器上！如果用在鋁的散熱部件上，將會對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上。
2）合金導熱膏具有導電性，應用于芯片散熱時需在使用部件周圍做對應防護措施（目前已有多種成熟防護措施可供使用）。
3）該測試數(shù)據是基于本公司測試平臺的結果得出，并不是對客戶使用時的產品特性作出的保證。使用時，請根據實際使用工況及接觸面材質、平整度等，綜合評估導熱結果，在充分研究使用條件的基礎上進行使用。
三、產品應用
1、臺式機、筆記本電腦等消費性電子產品的CPU、散熱器和伺服器散熱；
2、激光、雷達、車載應用等發(fā)熱量大LSI散熱
3、移動及5G網絡通信設備散熱器散熱
四、儲存
置于陰涼、干燥處，真空封裝存儲，避免重物高壓、陽光直射、雨淋。
暫無數(shù)據！
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