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ThermalPad SK20導(dǎo)熱墊片品牌
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導(dǎo)熱硅膠墊片是以特殊處理的硅膠為基材，添加各種導(dǎo)熱性能優(yōu)異的高分子材料，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)；能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞；同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。
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